[发明专利]一种具有金属层的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有金属层的基板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：

S1，在绝缘的薄膜基板上粘上一层金属薄膜；

S2，在所述金属薄膜上切割出分割线，相邻的分割线之间形成分割区域；

S3，将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离，形成具有金属层的基板，其中所述金属层包括第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路，所述中间金属线路位于所述第一金属线路和第二金属线路之间；

S4，在所述绝缘的薄膜基板和金属层上方印刷绝缘油墨，形成具有多组通孔的绝缘薄膜，其中通孔在对应的金属线路上方。

2.如权利要求1所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是：

所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度；

所述步骤S2中通过如下方法将所述分割区域上的金属薄膜条从所述金属薄膜上分离：

S21，将粘性薄层与所述金属薄膜粘贴；

S22，将所述粘性薄层与所述金属薄膜分离，所述分割区域上的金属薄膜条粘附在所述粘性薄层上。

3.如权利要求2所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

4.如权利要求2所述的具有金属层的基板的制造方法，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；

在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角；

在所述步骤S22中，将所述粘性薄层从所述伸出部凸出的一侧，向与所述伸出部凸出的一侧相反方向掀起。

5.一种采用如权利要求1所述的制造方法制造的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域包括第一分割区域和第二分割区域，位于所述第一金属线路与中间金属线路之间的所述第一分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度，位于所述第二金属线路与中间金属线路之间的所述第二分割区域的宽度小于所述第一金属线路、第二金属线路和中间金属线路的宽度。

6.如权利要求5所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通，所述第三分割区域的宽度大于第一分割区域和第二分割区域的宽度。

7.如权利要求5所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述分割区域还包括第三分割区域，所述中间金属线路包括多组子中间金属线路，所述第一金属线路具有伸向所述第二金属线路的伸出部，所述伸出部设置在所述子中间金属线路之间；在所述伸出部一侧所述第一分割区域通过所述第三分割区域与所述第二分割区域连通；

在所述第一分割区域和第二分割区域连通处，所述伸出部具有向所述第三分割区域凸出的倒角。

8.如权利要求5所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述薄膜基板的材料是PET或聚酰亚胺。

9.如权利要求5所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述具有金属层的基板作为LED灯带。

10.如权利要求5所述的具有金属层的基板，其特征是：

所述绝缘油墨是UV油墨。