[发明专利]一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构有效
| 申请号： | 201510354636.0 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105072800A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张朝 | 申请（专利权）人： | 北京中微普业科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01P3/10 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 杜国庆;李桂玲 |
| 地址： | 100070 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。本发明将PCB板传输线的准ＴＥＭ模式，变成同轴传输的ＴＥＭ模式，再过度到传输线的ＴＥＭ模式，实现同种模式下的，最小损耗传输。可解决在RF、微波、毫米波频段，信号在双层、多层PCB板不同层传输问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 不同 层面 实现 微波 同轴 传输 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，其特征在于，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。
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