[发明专利]一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构

权利要求书

1.一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，其特征在于，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。

2.一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括多个射频微波器件和多层线路PCB板，在所述多层线路PCB板的中间层分别设置有电源层和射频微波控制电路层，所述多个射频微波器件分别被设置在多层线路PCB板的顶层线路板上和底层线路板上，其特征在于，顶层线路板和底层线路板的射频微波器件分别横竖成排成列设置，其位置上下成对相互对应，在所述顶层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频微波器件列与列之间，或者在所述顶层线路板射频微波器件列与列之间和底层线路板射频微波器件排与排之间分别设置有印刷铜箔导线，顶层线路板和底层线路板的多条印刷铜箔导线呈相互十字交叉状态设置，其中，在十字交叉点设置有金属连接过渡孔，金属通孔将上下印刷铜箔导线连通，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。

3.根据权利要求1或2所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述多层线路PCB板是6层线路PCB板，6层线路PCB板的顶层和底层分别安装有射频微波器件，所述6层线路PCB板顶层和底层之间从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层、顶层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件接地层。

4.根据权利要求1或2或3所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述接地是连接线路电源负极。

5.根据权利要求1或2或3所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述金属连接过渡孔参数由公式确定，其中：Z₀为阻抗、为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。

6.根据权利要求5所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述阻抗Z₀是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是0.3mm至0.4mm。

7.根据权利要求1或2或3所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述金属接地过渡孔直径是0.3mm至0.4mm，金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。

8.根据权利要求1所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述PCB板是大于两层的多层线路的PCB板，围绕多层线路微波传输线之间的金属连接过渡孔圆周设置有金属接地过渡孔。

9.根据权利要求8所述的微波同轴传输的结构，其特征在于，所述微波传输线在层与层之间呈直线相互垂直交叉设置。