[发明专利]一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构

说明书

技术领域

本发明涉及微波传输，特别涉及一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构。

背景技术

目前PCB传输微波信号主要在同层传输线传输，为准TEM模式，随着技术的发展，无论是微波器件还是微波子系统或者系统，小型化，集成化，平面化，轻量化成为微波领域的趋势，而对于微波产品小型化中，器件集成化，小型化是目前主要趋势之一，同时PCB板的小型化也是另一大趋势，PCB板小型化是将原有的双面板集成器件方式，发展为使用多层板集成器件的方式，PCB板从原有的两层，可能变成4层，6层，8层甚至十几层，几十层。将原有的通过微波50欧姆传输线只在同一层传输微波信号，发展为在对于不同层的传输微波信号，而对于不同层的微波传输线，传统方式是用过度通孔直接连接传输线，但此种过度孔只能支持频率比较低的传输，对于微波频段，毫米波频段，这种过度孔通孔引起的失配变大，传输性能显著下降，甚以至于不能使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，通过在PCB板上设置辅助传输孔实现RF、微波，甚至毫米波频段能够在PCB板上不同层有效传输。

为了实现上述目的，本发明的方案是：

一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括至少是双层线路的PCB板，在双层线路上分别设有微波传输线，双层线路微波传输线的连接通过双层线路之间的金属连接过渡孔实现，其中，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。

一种PCB板不同层面实现微波同轴传输的结构，包括多个射频微波器件和多层线路PCB板，在所述多层线路PCB板的中间层分别设置有电源层和射频微波控制电路层，所述多个射频微波器件分别被设置在多层线路板的顶层线路板上和底层线路板上，其中，顶层线路板和底层线路板的射频微波器件分别横竖成排成列设置，其位置上下成对相互对应，在所述顶层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频微波器件列与列之间，或者在所述顶层线路板射频微波器件列与列之间和底层线路板射频微波器件排与排之间分别设置有印刷铜箔导线，顶层线路板和底层线路板的多条印刷铜箔导线呈相互十字交叉状态设置，其中，在十字交叉点设置有金属连接过渡孔，金属通孔将上下印刷铜箔导线连通，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。

方案进一步是：所述多层线路PCB板是6层线路PCB板，6层线路PCB板的顶层和底层分别安装有射频微波器件，所述6层线路板顶层和底层之间从顶层向下分别是顶层射频微波器件接地层、顶层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件信号控制层、底层射频微波器件接地层。

方案进一步是：所述接地是连接线路电源负极。

方案进一步是：所述金属连接过渡孔参数由公式确定，其中：Z₀为阻抗、为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。

方案进一步是：所述阻抗Z₀是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是0.3mm至0.4mm。

方案进一步是：所述金属接地过渡孔直径是0.3mm至0.4mm，金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。

方案进一步是：所述PCB板是大于两层的多层线路的PCB板，围绕多层线路微波传输线之间的金属连接过渡孔圆周设置有金属接地过渡孔。

方案进一步是：所述微波传输线在层与层之间呈直线相互垂直交叉设置。

本发明的有益效果是：

1）将PCB板传输线的准ＴＥＭ模式，变成同轴传输的ＴＥＭ模式，再过度到传输线的ＴＥＭ模式，实现同种模式下的，最小损耗传输。

2）可解决在RF、微波、毫米波频段，信号在双层、多层PCB板不同层传输问题。

下面结合附图和实施例对本发明作一详细描述。

附图说明

图1为传统PCB板线路同轴传输的结构示意图；

图2为本发明PCB板微波同轴传输的结构示意图；

图3为本发明双层线路的PCB板微波同轴传输的结构示意图；

图4为本发明实施例2微波同轴传输的结构示意图；

图5本发明6层PCB板线路板结构示意图。

具体实施方式

图1示意了传统PCB板线路同轴传输的结构，PCB板1两侧的传输线2通过金属连接过渡通3孔直接连接，但此种通孔只能支持频率比较低的传输，对于微波频段，毫米波频段，这种通孔将会引起的失配变大，传输性能显著下降，甚以至于不能使用。

实施例1：