[发明专利]一种软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：形成一离型层于玻璃基板的上方；形成一导电层于离型层的上方；利用湿蚀刻制程对导电层进行图案化，从而形成一接合焊盘；形成一薄膜晶体管以及一过孔，藉由过孔电性耦接薄膜晶体管与接合焊盘；以及利用离型层从玻璃基板分离薄膜晶体管。相比于现有技术，本发明在离型层上方设置导电层，从而使形成过孔时的干蚀刻制程并不会穿透图案化导电层而伤害到离型层，因此可避免后续制程出现分离失败的不良情形。

主权项

一种软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：形成一离型层于玻璃基板的上方；形成一导电层于所述离型层的上方；利用湿蚀刻制程对所述导电层进行图案化，从而形成一接合焊盘；形成一薄膜晶体管以及一过孔，所述薄膜晶体管藉由所述过孔电性耦接至所述接合焊盘；以及利用所述离型层从所述玻璃基板分离所述薄膜晶体管。