[发明专利]一种软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

权利要求书

1.一种软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：

形成一离型层于玻璃基板的上方；

形成一导电层于所述离型层的上方；

利用湿蚀刻制程对所述导电层进行图案化，从而形成一接合焊盘；

形成一薄膜晶体管以及一过孔，所述薄膜晶体管藉由所述过孔电性耦接至所述接合焊盘；以及

利用所述离型层从所述玻璃基板分离所述薄膜晶体管。

2.根据权利要求1所述的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括：

在分离所述薄膜晶体管之后，黏合所述接合焊盘至一外部的连接部。

3.根据权利要求2所述的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，该连接部为集成电路或柔性印刷电路。

4.根据权利要求1所述的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，上述形成薄膜晶体管和过孔的步骤还包括：

形成一绝缘层于所述离型层和所述接合焊盘的上方；

形成所述薄膜晶体管于所述绝缘层的上方；以及

对所述绝缘层进行干蚀刻以形成所述过孔。

5.根据权利要求1所述的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括：

在分离所述薄膜晶体管之后，形成一软性基板于所述薄膜晶体管的上方。

6.根据权利要求1所述的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，其特征在于，所述导电层由氧化铟锡材质制成。

7.一种软性薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述软性薄膜晶体管阵列基板包括：

一图案化的导电层，包括对应于图案的一接合焊盘；

一绝缘层，设置于所述图案化的导电层的上方；

一薄膜晶体管，设置于所述绝缘层的上方；

一过孔，与所述接合焊盘的位置相对应，用于电性耦接所述接合焊盘与所述薄膜晶体管；以及

一软性基板，设置于所述薄膜晶体管的上方。

8.根据权利要求7所述的软性薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述软性薄膜晶体管阵列基板采用离型制程制作而成。

9.根据权利要求8所述的软性薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，上述离型制程包括以下步骤：

形成一离型层于玻璃基板的上方；

形成所述导电层于所述离型层的上方；

利用湿蚀刻制程对所述导电层进行图案化，以形成所述接合焊盘；

形成所述薄膜晶体管和所述过孔；以及

利用所述离型层从所述玻璃基板分离所述薄膜晶体管。

10.根据权利要求7所述的软性薄膜晶体管阵列基板，其特征在于，所述导电层由氧化铟锡材质制成。