[发明专利]一种软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种阵列基板，尤其涉及一种软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。

背景技术

软性电子是将电子电路制作并设置在软性基板上的技术，产品具有柔软可弯曲的特性。与此相关的技术项目或产品可以包括，例如，软性基板(Flexible substrate)、有机电子(Organic electronics)材料、大面积制程(Large area processing)、有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)、高分子半导体(Polymer Semiconductor)、软性电子电路设计等。

以软性显示制程为例，在现有技术中，其首先在玻璃基板上制作离型层界面(debonding layer interface)，薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)制作在离型层上，然后再贴合软性基板于薄膜晶体管的上方，接着再分离(debonding)薄膜晶体管与玻璃基板。为了实现集成电路(IC)或柔性印刷电路(flexible printed circuit)的黏合，往往需要以过孔(through hole)方式导通至下方。一般地，采用干蚀刻(dry etching)制程工艺来形成上述过孔，但是，因软性基板会盖住接合焊盘，蚀刻时无法准确地挖出过孔，而且还极有可能伤害到下方的离型层。由于离型层被损坏，所以会导致接合焊盘区域在后续分离时并不能顺利进行，严重影响了制程良率，并大幅增加了离型制程的时间成本。

有鉴于此，如何设计一种软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，以克服现有技术中的上述缺陷和不足，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的软性薄膜晶体管阵列基板由于离型层被损坏所产生的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、软性薄膜晶体管阵列基板及其制造方法。

依据本发明的一个方面，提供了一种软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，包括以下步骤：

形成一离型层于玻璃基板的上方；

形成一导电层于所述离型层的上方；

利用湿蚀刻制程对所述导电层进行图案化，从而形成一接合焊盘；

形成一薄膜晶体管以及一过孔，所述薄膜晶体管藉由所述过孔电性耦接至所述接合焊盘；以及

利用所述离型层从所述玻璃基板分离所述薄膜晶体管。

在其中的一实施例，该制造方法还包括：在分离所述薄膜晶体管之后，黏合所述接合焊盘至一外部的连接部。

在其中的一实施例，该连接部为集成电路或柔性印刷电路。

在其中的一实施例，上述形成薄膜晶体管和过孔的步骤还包括：形成一绝缘层于所述离型层和所述接合焊盘的上方；形成所述薄膜晶体管于所述绝缘层的上方；以及对所述绝缘层进行干蚀刻以形成所述过孔。

在其中的一实施例，该制造方法还包括：在分离所述薄膜晶体管之后，形成一软性基板于所述薄膜晶体管的上方。

在其中的一实施例，所述导电层由氧化铟锡材质制成。

依据本发明的另一个方面，提供了一种软性薄膜晶体管阵列基板，包括：

一图案化的导电层，包括对应于图案的一接合焊盘；

一绝缘层，设置于所述图案化的导电层的上方；

一薄膜晶体管，设置于所述绝缘层的上方；

一过孔，与所述接合焊盘的位置相对应，用于电性耦接所述接合焊盘与所述薄膜晶体管；以及

一软性基板，设置于所述薄膜晶体管的上方。

在其中的一实施例，所述软性薄膜晶体管阵列基板采用离型制程制作而成。

在其中的一实施例，上述离型制程包括以下步骤：形成一离型层于玻璃基板的上方；形成所述导电层于所述离型层的上方；利用湿蚀刻制程对所述导电层进行图案化，以形成所述接合焊盘；形成所述薄膜晶体管和所述过孔；以及利用所述离型层从所述玻璃基板分离所述薄膜晶体管。

在其中的一实施例，所述导电层由氧化铟锡材质制成。

采用本发明的软性薄膜晶体管阵列基板的制造方法，首先形成离型层于玻璃基板的上方，然后形成导电层于离型层的上方，接着利用湿蚀刻制程对导电层进行图案化从而形成一接合焊盘，再形成一薄膜晶体管以及一过孔并藉由过孔电性耦接薄膜晶体管与接合焊盘，从而利用离型层将薄膜晶体管成功地分离出来。相比于现有技术，本发明在离型层上方设置导电层，从而使形成过孔时的干蚀刻制程并不会穿透图案化导电层而伤害到离型层，因此可避免后续制程出现分离失败的不良情形。

附图说明