[发明专利]一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法

摘要

本发明属于焊接的技术领域，具体涉及一种低碳低硅立向下电焊条，用于制造镀锌锅，与专用钢板相匹配。所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分微晶纤维素20‑25%；木粉8‑11%；羟甲基纤维素8‑10%；钛铁矿15‑20%；大理石8‑10%；低碳锰铁5‑8%；钛铁3‑5%；铝粉3‑5%；白云石10‑15%；Cr2O33‑5%；ZrO23‑4%。该焊条的焊芯成分设计合理，C、Si含量极低，与母材一致，药皮采用纤维素型，电弧吹力大，施焊时电弧稳定，熔渣生成量低，焊缝成形好，适用于立向下焊接作业。同时药皮中大幅度减少了含Si成分加入量，不会增加焊缝中的Si含量，具有良好的耐锌液腐蚀性能，同时使焊缝具有良好的力学性能。

主权项

一种低碳低硅立向下电焊条，包括焊芯和覆于焊芯表面的药皮，其特征在于，所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20‑25％；木粉：8‑11％；羟甲基纤维素：8‑10％；钛铁矿：15‑20％；大理石：8‑10％；低碳锰铁：5‑8％；钛铁：3‑5％；铝粉：3‑5％；白云石：10‑15％；Cr2O3:3‑5％；ZrO2:3‑4％。