[发明专利]一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法有效
| 申请号: | 201510347536.5 | 申请日: | 2015-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN104923966B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 侯登义;周兰聚;冯勇;侯东华;贾慧领 | 申请(专利权)人: | 山东钢铁股份有限公司 |
| 主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/365;B23K35/40 |
| 代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人: | 宋玉霞 |
| 地址: | 250101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低碳低硅立 向下 焊条 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于焊接的技术领域,具体涉及一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法。
背景技术
目前,热镀锌产品被广泛应用于多个领域,在热镀锌过程中,镀锌锅是最关键的设备,为了抵抗高温融锌的强烈腐蚀,镀锌锅多为由低碳低硅型专用钢板焊接制造而成,但目前还没有专用的焊条,大都使用碳素焊条钢H08A作为焊芯制造的普通电焊条,融敷金属的化学成分与母板相差较大,前者的碳含量最大可达0.10%,而母材的碳含量一般不超过0.06%,并且焊条药皮中一般含有大量的硅酸盐,如石英砂、长石、白泥、高岭土、云母等,虽改善了电弧稳定性,但氧化性强,施焊时易导致合金元素烧损,使熔敷金属的力学性能变差,同时熔渣流动性增强,不易实施立向下焊接作业,更大的隐患是会导致焊缝金属中Si含量超标而导致锌蚀。因此,采用此类普通焊条焊接的锌锅,焊缝中的C、Si含量大大高于母材,使得焊接部位极易被蚀穿,另外,因不能实施立向下焊接,带来操作不便、焊接热损大、焊条消耗多、施焊速度慢等诸多问题。因此国内开展了较多的关于针对镀锌锅的焊接对策研究,但大都在焊芯或药皮上寻找单一解决方案,如中国专利ZL03143320.0,仍是以H08钢作为焊芯,仅在药皮中提高Si含量(Si>2%),并添加Cr元素来抑制锌铁合金化反应。沈阳工业大学研制了一种采用08Cu母材材料直接拉拔专用焊丝,虽具有良好的耐锌液腐蚀性能,但存在焊接裂纹隐患。
综上,采用现有焊条与新开发的耐锌液腐蚀钢板差异较大,不能满足耐蚀钢要求,不适合镀锌锅的焊接。本发明的焊条是针对耐锌液腐蚀环境而开发的新型耐蚀焊条。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低碳低硅立向下焊条,用于制造镀锌锅,与专用钢板相匹配。所述焊条为高纤维素型焊条,药皮包括按质量分数计的下述组分:微晶纤维素:20-25%;木粉:8-11%;羟甲基纤维素:8-10%;钛铁矿:15-20%;大理石:8-10%;低碳锰铁:5-8%;钛铁:3-5%;铝粉:3-5%;白云石:10-15%;Cr2O3:3-5%; ZrO2:3-4%。该焊条的焊芯成分设计合理,C、Si含量极低,与母材一致,药皮采用纤维素型,电弧吹力大,熔渣生成量低,适用于立向下焊接作业,同时药皮中大幅度减少了含Si成分加入量,不会增加焊缝中的Si含量,具有良好的耐锌液腐蚀性能,同时使焊缝具有良好的力学性能。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种低碳低硅立向下焊条,包括焊芯和覆于焊芯表面的药皮,其特征在于,所述焊条为高纤维素型焊条,药皮包括按质量分数计的下述组分:微晶纤维素:20-25%;木粉:8-11%;羟甲基纤维素:8-10%;钛铁矿:15-20%;大理石:8-10%;低碳锰铁:5-8%;钛铁:3-5%;铝粉:3-5%;白云石:10-15%;Cr2O3:3-5%; ZrO2:3-4%。
作为优选,所述微晶纤维素、木粉、羟甲基纤维素的总重量占药皮总重量的40-42%。
作为优选,所述Cr2O3、ZrO2的总重量占药皮总中量的6-8%。
焊芯采用低碳低硅型优碳钢,其化学成分按质量分数计为:C:0-0.02%;Si:0-0.02%;Mn:0.40-0.60%;P:0-0.008%;S:0-0.001%;Alt:0.030-0.040%;其余为Fe及不可避免的杂质。
制备方法:首先将专用焊条钢拉丝成焊芯,然后将上述药皮组分混合均匀后加入钠钾混合水玻璃,搅拌后均匀压涂在专用焊芯表面,制成直径为2.0-8.0mm、长度为250-450mm的焊条,经室温晾干后再经220℃烘干2小时。
本发明采用的焊芯为一种低碳低硅型优碳钢,其C、P、S含量远低于普通焊条钢H08A,具有耐锌液腐蚀、纯净度高、与母材等值配合的优点。药皮中的纤维素成分主要决定电弧特性,使焊条适宜立向下焊接,钛铁矿、大理石、白云石除了造气作用,还可改善熔渣表面张力和流动性,低碳锰铁、钛铁、铝粉主要起脱氧和合金化作用,加入Cr2O3、ZrO2可以降低焊道中心凹入量,增加焊缝厚度,提高焊接效率。
本发明的有益效果为:
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