[发明专利]一种低碳低硅立向下电焊条及制备方法

权利要求书

1.一种低碳低硅立向下电焊条，包括焊芯和覆于焊芯表面的药皮，其特征在于，所述焊条为高纤维素型焊条，药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20-25％；木粉：8-11％；羟甲基纤维素：8-10％；钛铁矿：15-20％；大理石：8-10％；低碳锰铁：5-8％；钛铁：3-5％；铝粉：3-5％；白云石：10-15％；Cr₂O₃:3-5％；ZrO₂:3-4％。

2.根据权利要求1所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述微晶纤维素、木粉、羟甲基纤维素的总重量占药皮总重量的40-42％。

3.根据权利要求1所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述Cr₂O₃、ZrO₂的总重量占药皮总中量的6-8％。

4.根据权利要求1或2或3所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，焊芯采用低碳低硅型优碳钢，其化学成分按质量分数计为：C：0-0.02％；Si：0-0.02％；Mn：0.40-0.60％；P：0-0.008％；S：0-0.001％；Alt：0.030-0.040％；其余为Fe及不可避免的杂质。

5.根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：25％，木粉：8％，羟甲基纤维素：8％，钛铁矿：18％，大理石：9％，低碳锰铁：8％，钛铁：3.5％，铝粉：4.5％，白云石：10％；Cr₂O₃:3％，ZrO₂:3％；

所述焊芯的化学成分按质量分数计为：C：0.02％，Si：0.02％，Mn：0.40％，P：0.008％，S：0.0008％，Alt:0.035％，其余为Fe及不可避免的杂质。

6.根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：20％，木粉：10％，羟甲基纤维素：10％，钛铁矿：20％，大理石：8％，低碳锰铁：8％，钛铁：3％，铝粉：3％，白云石：10％，Cr₂O₃:3％，ZrO₂:5％；

所述焊芯的化学成分按质量分数计为：C：0.01％，Si：0.01％，Mn：0.60％，P：0.007％，S：0.0003％，Alt:0.038％，其余为Fe及不可避免的杂质。

7.根据权利要求4所述的低碳低硅立向下电焊条，其特征在于，所述的药皮包括按质量分数计的下述组分：微晶纤维素：22％，木粉：11％，羟甲基纤维素：9％，钛铁矿：16％，大理石：8％，低碳锰铁：7％，钛铁：5％，铝粉：3％，白云石：12％，Cr₂O₃:3％，ZrO₂:4％；

所述焊芯的化学成分按质量分数计为：C：0.01％，Si：0.01％，Mn：0.55％，P：0.005％，S：0.001％，Alt:0.035％，其余为Fe及不可避免的杂质。

8.根据权利要求1-7任一权利要求所述的低碳低硅立向下电焊条的制备方法：步骤如下，首先将专用焊条钢拉丝成焊芯，然后将上述药皮组分混合均匀后加入钠钾混合水玻璃，搅拌后均匀压涂在专用焊芯表面，制成直径为2.0-8.0mm、长度为250-450mm的焊条，经室温晾干后再经220℃烘干2小时。