[发明专利]一种可检测内层孔环的线路板制作方法

摘要

本发明公布了一种可检测内层孔环的线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；将各子板压合成线路板；钻出PCB单元内的钻孔，并在工艺边表层窗口的中心位置钻出辅助孔；将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；制作辅助孔的短路测试点。本发明的检测方法可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此内层孔环缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。 1

主权项

1.一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，所述线路板为六层线路板，由五张子板压合而成，所述子板包括PCB单元和工艺边；第一子板包括第一铜层和第一芯板，第二子板包括第二铜层和第二芯板，第三子板包括第三铜层和第三芯板，第四子板包括第四铜层和第四芯板，第五子板包括第五铜层、第五芯板和第六铜层；

所述线路板的制作方法包括以下步骤：

S1在所述的第一至第五子板PCB单元内分别制作PCB单元线路图形，在所述工艺边上设有至少两个窗口，所述窗口的孔径为0.3mm，所述PCB单元线路图形的钻孔位置设有锡圈，所述锡圈在钻孔后形成孔环，所述PCB单元线路图形中最小孔环直径为0.35mm；

S2将各子板用PP胶压合成六层线路的线路板，压合后各子板上的窗口位置对应相同；

S3所述线路板外层的PCB单元设有定位标记，在所述定位标记处进行钻孔，孔径为0.1mm；工艺边的窗口位置设有孔径为0.1mm的辅助孔，辅助孔位于线路板外层窗口的中心；

S4将上述线路板贴膜、曝光、显影、沉铜，将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔，所述子板工艺边除窗口的其他位置覆有铜层，所述子板工艺边上的铜层与该子板PCB单元内的铜线路不导通；

S5制作辅助孔的短路测试点，经短路测试点检测辅助孔的短路情况。