[发明专利]一种可检测内层孔环的线路板制作方法

权利要求书

1.一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，所述线路板为六层线路板，由五张子板压合而成，所述子板包括PCB单元和工艺边；第一子板包括第一铜层和第一芯板，第二子板包括第二铜层和第二芯板，第三子板包括第三铜层和第三芯板，第四子板包括第四铜层和第四芯板，第五子板包括第五铜层、第五芯板和第六铜层；

所述线路板的制作方法包括以下步骤：

S1在所述的第一至第五子板PCB单元内分别制作PCB单元线路图形，在所述工艺边上设有至少两个窗口，所述窗口的孔径为0.3mm，所述PCB单元线路图形的钻孔位置设有锡圈，所述锡圈在钻孔后形成孔环，所述PCB单元线路图形中最小孔环直径为0.35mm；

S2将各子板用PP胶压合成六层线路的线路板，压合后各子板上的窗口位置对应相同；

S3所述线路板外层的PCB单元设有定位标记，在所述定位标记处进行钻孔，孔径为0.1mm；工艺边的窗口位置设有孔径为0.1mm的辅助孔，辅助孔位于线路板外层窗口的中心；

S4将上述线路板贴膜、曝光、显影、沉铜，将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔，所述子板工艺边除窗口的其他位置覆有铜层，所述子板工艺边上的铜层与该子板PCB单元内的铜线路不导通；

S5制作辅助孔的短路测试点，经短路测试点检测辅助孔的短路情况。