[发明专利]一种可检测内层孔环的线路板制作方法

说明书

本发明公布了一种可检测内层孔环的线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；将各子板压合成线路板；钻出PCB单元内的钻孔，并在工艺边表层窗口的中心位置钻出辅助孔；将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；制作辅助孔的短路测试点。本发明的检测方法可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此内层孔环缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。

技术领域

本发明属涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种可检测内层孔环的线路板制作方法。

背景技术

印制线路板制作过程中，因受内层图形的对位精度、压合预叠的对位精度及压合后子板涨缩的综合因素影响，子板钻孔后无法保证所有PCB板满足IPC3级标准：即内层每层子板金属化孔的孔环≥0.025mm。而一些线路板应用中，要求所有线路板内层孔环必须≥0.025mm，若随即抽取3-5块板送第三方实验室做切片检测出孔环未达到IPC3级标准，就会判定为整批线路板不良，故生产针对于此类标准要求的线路板，在做出货切片时如发现内层孔环不够0.025mm，则会采用X-RAY检测逐一筛选，挑出不符合标准要求的线路板报废。但是，因X-RAY检测只能用肉眼去辨别偏孔或层偏严重的板，无法量化每一层的内层孔环到底有多大，故仍有可能会造成内层孔环不足0.025mm的线路板流入客户造成索赔。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种可检测内层孔环的线路板制作方法，具体方案如下：

一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；子板工艺边除窗口的其他位置覆有铜层，工艺边上的铜层与PCB单元内的铜线路不导通。

S2将各子板压合成线路板；

S3钻出线路板PCB单元内的钻孔，并在线路板工艺边上窗口位置钻出辅助孔，所述辅助孔位于线路板表层的窗口的中心；

S4将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；

S5制作辅助孔的短路测试点。

优选的，所述步骤S1中，窗口的数量为三个，且并排排列。

优选的，所述步骤S1中，窗口的数量为5个，且呈“十”字排列。

本发明在线路板的工艺边上制作辅助孔，对辅助孔进行短路测试，当辅助孔测试点报短路时，则说明此线路板存在不足0.025mm的内层孔环。

本发明方法制作的可检测内层孔环的线路板可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。

附图说明

图1为本发明实施方式线路板PCB单元和工艺边的俯视图。

图2为内层孔环正常的线路板钻辅助孔后辅助孔位置的剖视图。

图3为图2中辅助孔金属化后辅助孔位置的剖视图。

图4为内层孔环异常的线路板钻辅助孔后辅助孔位置的剖视图。

具体实施方式