[发明专利]一种在还原气氛烧结的高频高介陶瓷制备方法及其产品有效
| 申请号: | 201510338511.9 | 申请日: | 2015-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN104973862B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
| 发明(设计)人: | 汪小红;王梦洁;雷文;吕文中;王晓川 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种抗还原高频高介陶瓷介质及其制备方法。采用固相反应法合成的xBaO‑yNd2O3‑ySm2O3‑zTiO2为主晶相材料,加入改性添加剂,改性添加剂选自BaO、CuO、B2O3或BaO、B2O3、MnO2、CuO,改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔质量百分比为35.5~119.5mol%;经湿法球磨、干燥,从而获得一种能够以镍或镍合金作为内电极,适合在还原气氛中烧结的陶瓷介质材料、该陶瓷材料具有烧结温度较低(1180~1200℃),高介电常数(εr>60)、较低的介电损耗(tanδ<2.5×10‑3)和较好的温度稳定性(|TCK|<150ppm/℃),且不含重金属元素,符合电子行业的环保要求,制备工艺简单、过程无污染。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 还原 气氛 烧结 高频 陶瓷 制备 方法 及其 产品 | ||
【主权项】:
一种抗还原的高频高介陶瓷制备方法,其特征在于,该制备方法包括下列步骤:(1)将纯度均为99.5%以上的主料成分BaCO3、TiO2、Nd2O3和Sm2O3按照配料比置于球磨罐中,采用湿法球磨法执行研磨以获得粉料,然后对此粉料予以烘干处理;(2)将烘干处理后的粉料在1100℃~1200℃的温度下煅烧2小时~4小时,由此合成主晶相BNST,该主晶相BNST的组成结构为xBaO‑yNd2O3‑ySm2O3‑zTiO2,其中x、y和z分别表示自然数;(3)将步骤(2)所获得的主晶相BNST置于球磨罐中,向内添加选自BaO、CuO、B2O3或BaO、B2O3、MnO2、CuO的一种添加剂,其中,CuO相对所述主晶相所占摩尔质量份数被设定为10.5~50.5%;再次采用湿法球磨法执行研磨以获得初步产品,然后对此初步产品予以烘干处理;(4)将烘干处理后的初步产品添加粘结剂并造粒,然后压制成型,最后置入N2‑H2‑H2O气体组成的还原性气氛中烧结,由此获得最终产品,其绝缘电阻率为1010Ω·cm以上。
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