[发明专利]一种在还原气氛烧结的高频高介陶瓷制备方法及其产品有效
| 申请号: | 201510338511.9 | 申请日: | 2015-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN104973862B | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
| 发明(设计)人: | 汪小红;王梦洁;雷文;吕文中;王晓川 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
| 主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司: | 华中科技大学专利中心42201 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 还原 气氛 烧结 高频 陶瓷 制备 方法 及其 产品 | ||
1.一种抗还原的高频高介陶瓷制备方法,其特征在于,该制备方法包括下列步骤:
(1)将纯度均为99.5%以上的主料成分BaCO3、TiO2、Nd2O3和Sm2O3按照配料比置于球磨罐中,采用湿法球磨法执行研磨以获得粉料,然后对此粉料予以烘干处理;
(2)将烘干处理后的粉料在1100℃~1200℃的温度下煅烧2小时~4小时,由此合成主晶相BNST,该主晶相BNST的组成结构为xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2,其中x、y和z分别表示自然数;
(3)将步骤(2)所获得的主晶相BNST置于球磨罐中,向内添加选自BaO、CuO、B2O3或BaO、B2O3、MnO2、CuO的一种添加剂,其中,CuO相对所述主晶相所占摩尔质量份数被设定为10.5~50.5%;再次采用湿法球磨法执行研磨以获得初步产品,然后对此初步产品予以烘干处理;
(4)将烘干处理后的初步产品添加粘结剂并造粒,然后压制成型,最后置入N2-H2-H2O气体组成的还原性气氛中烧结,由此获得最终产品,其绝缘电阻率为1010Ω·cm以上。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤(1)中,所述湿法球磨法包括:纯度均为99.5%以上的主料成分BaCO3、Nd2O3、Sm2O3和TiO2按22.96~23.13%、19.57~39.43%、0~20.29%和37.17~37.44%的比例置于球磨罐中,按重量比为物料:去离子水=1:1~2的比例加入球磨介质进行湿法球磨3小时~5小时。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤(3)中,所述添加剂中的BaO、MnO2、B2O3分别用含有相同摩尔百分比的 BaCO3、Mn(NO3)2或MnCO3、H3BO3代替。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤(3)中,所述添加剂相对所述主晶相所占摩尔质量份数设定为:BaO占7.4~21%,MnO2占0~83%,B2O3占7.4~24%。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤(4)中,所述烧结温度设定为1180-1200℃。
6.一种抗还原的高频高介陶瓷介质材料,其特征在于:所述高频高介陶瓷介质材料的绝缘电阻率为1010Ω·cm以上;所述高频高介陶瓷介质材料的主晶相的组成结构为xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2,其中x、y和z分别表示自然数;所述主晶相的成分的质量百分比为:
所述高频高介陶瓷介质材料的改性添加剂为BaO、CuO、B2O3或BaO、CuO、MnO2、B2O3,CuO相对主晶相材料xBaO-yNd2O3-ySm2O3-zTiO2所占的摩尔质量份数为10.5~50.5%。
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