[发明专利]一种印刷线路板选择性化金工艺在审
| 申请号： | 201510320580.7 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105142353A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张惠琳 | 申请（专利权）人： | 信丰福昌发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板选择性化金工艺，包括以下步骤：1)制作网版2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜。本工艺采用TPBKM2油墨替代现今行业内广泛采用的干膜或兰胶，并采用丝印油墨方式进行板面的选择性覆盖，从而减少化金面积降低成本；油墨对金镍缸污染小、褪膜方便，可以节约大量的人力、物力及生产成本，该工艺不需要人工对位、曝光及显影等繁琐工序，流程操作方便、生产成本低，且易于实现焊点(PAD)间隙小的PCB板的选择性覆盖，可操作性强，对于选择性化金类PCB板的生产与应用具有很好的推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 选择性 金工 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于，包括以下步骤：1)制作网版，进行丝网图形设计，2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；将制作好的网版与待印PCB板的对位孔准确对位后，将PCB板放置到字符印刷机上进行PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜。
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