[发明专利]一种印刷线路板选择性化金工艺在审
申请号: | 201510320580.7 | 申请日: | 2015-06-12 |
公开(公告)号: | CN105142353A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 张惠琳 | 申请(专利权)人: | 信丰福昌发电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 选择性 金工 | ||
1.一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)制作网版,进行丝网图形设计,
2)PCB板的第一面油墨丝网印刷;将制作好的网版与待印PCB板的对位孔准确对位后,将PCB板放置到字符印刷机上进行PCB板的第一面油墨丝网印刷;
3)烤板;
4)PCB板的第二面油墨丝网印刷;
5)烤板;
6)化金;
7)褪膜。
2.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤1)中丝网图形设计比原图形大3mil以上。
3.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中采用TPBKM2油墨,网版采用目数为77T的丝网。
4.如权利要求3所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中丝网印刷速度为:3~4m/min,每次印刷时TPBKM2油墨中稀释剂添加的量按体积比计算不超过4%。
5.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中的丝印方式采用胶刮丝印方式;主要控制参数为:胶刮硬度:65A~75A,丝网张力:大于30N/cm,胶刮角度:70°~75°,胶刮锐度:90°,胶刮压力:6~8Kg/cm2,离网距离:0.4~1.0cm,印速度:3~4m/min,精度对位:4mil。
6.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤3)中烤板条件为,在100℃下烤10分钟。
7.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤5)中烤板条件为,在100℃下烤20分钟。
8.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤6)的化金包括如下工序:除油、微蚀、预浸、活化、后浸酸、化学镍、化学金、水洗、出板。
9.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤7)褪膜工序其采用3%~5%的NaOH溶液,溶液温度控制在45℃~55℃,反应时间大于60秒,对板面进行化学清洗,以褪掉残留的油墨。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰福昌发电子有限公司,未经信丰福昌发电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510320580.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。