[发明专利]一种印刷线路板选择性化金工艺在审

专利信息
申请号: 201510320580.7 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN105142353A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 张惠琳 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 线路板 选择性 金工
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,包括以下步骤:

1)制作网版,进行丝网图形设计,

2)PCB板的第一面油墨丝网印刷;将制作好的网版与待印PCB板的对位孔准确对位后,将PCB板放置到字符印刷机上进行PCB板的第一面油墨丝网印刷;

3)烤板;

4)PCB板的第二面油墨丝网印刷;

5)烤板;

6)化金;

7)褪膜。

2.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤1)中丝网图形设计比原图形大3mil以上。

3.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中采用TPBKM2油墨,网版采用目数为77T的丝网。

4.如权利要求3所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中丝网印刷速度为:3~4m/min,每次印刷时TPBKM2油墨中稀释剂添加的量按体积比计算不超过4%。

5.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤2)和步骤4)中的丝印方式采用胶刮丝印方式;主要控制参数为:胶刮硬度:65A~75A,丝网张力:大于30N/cm,胶刮角度:70°~75°,胶刮锐度:90°,胶刮压力:6~8Kg/cm2,离网距离:0.4~1.0cm,印速度:3~4m/min,精度对位:4mil。

6.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤3)中烤板条件为,在100℃下烤10分钟。

7.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤5)中烤板条件为,在100℃下烤20分钟。

8.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤6)的化金包括如下工序:除油、微蚀、预浸、活化、后浸酸、化学镍、化学金、水洗、出板。

9.如权利要求1所述的一种印刷线路板选择性化金工艺,其特征在于,所述步骤7)褪膜工序其采用3%~5%的NaOH溶液,溶液温度控制在45℃~55℃,反应时间大于60秒,对板面进行化学清洗,以褪掉残留的油墨。

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