[发明专利]一种印刷线路板选择性化金工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板的制造领域，具体为一种印刷线路板选择性化金工艺。

背景技术

PCB板制造行业中，为了保证PCB板上焊盘(PAD)或线路具有较好的可焊性、导电性和抗氧化性，经常要求在PAD或线路表面镀金或镍等贵金属。

行业内通常有两种工艺实现：一种是电镀金，即将PCB板作为阴极，在直流电的作用下金离子在PCB板表面放电，形成金电镀层；第二种是化金，即化学镀金，该工艺的PCB板无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在PCB板表面上，形成金镀层。

以上两种方法在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，也可用在导线或其他导电部分，但因为电镀金对应的PAD或线路需要导电，PCB板应预留相应的镀金引线，电镀完成后才能去除，工序上比较繁琐。而化学沉镍金(化金)工艺不需预留对应的镀金引线，加工流程简单，生产效率高，比较适合于大批量生产。

随着PCB技术的不断发展与进步，印制线路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。因此，行业内通常采用在板表面进行化学沉镍金工艺，以保证线路板具有好的可焊性、导电性和抗氧化性能的同时具有更低的生产制作成本。

现今，原材料涨价、劳动力成本上升及环保压力导致PCB行业进入高成本时代，目前的化金工艺技术整板沉镍金，金层沉积太厚、面积太多及化金工艺复杂仍使成本居高不下，已不能满足行业需求，于是在不断优选化金工艺参数的同时，简化工艺流程、进一步降低成本是行业共同追求的目标。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术中PCB板的化金工艺技术整板沉镍金，金层沉积太厚、面积太多及化金工艺复杂仍使成本居高不下的缺陷，提供一种降低生产运作成本的印刷线路板选择性化金工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种印刷线路板选择性化金工艺，包括以下步骤：

1)制作网版，进行丝网图形设计，优选的，丝网图形设计比原图形大3mil以上。

2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；将制作好的网版与待印PCB板的对位孔准确对位后，将PCB板放置到字符印刷机上进行PCB板的第一面油墨丝网印刷；

3)烤板；

4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；

5)烤板；

6)化金；

7)褪膜。

优选的，步骤2)和步骤4)中采用TPBKM2油墨，网版采用目数为77T(T为单位面积上孔的个数)的丝网；丝网印刷速度为:3～4m/min，每次印刷时TPBKM2油墨中稀释剂添加的量按体积比计算不超过4％，该目数的丝网网孔大小及孔数适合TPBKM2油墨特性，具有很好的过油效果。

进一步的，步骤2)和步骤4)中丝印方式采用胶刮丝印方式；主要控制参数为:胶刮硬度:65A～75A，丝网张力:大于30N/cm，胶刮角度：70°～75°，胶刮锐度：90°，胶刮压力：6～8Kg/cm²，离网距离:0.4～1.0cm，印速度:3～4m/min，精度对位：4mil。如发现露铜现象,在丝印精度允许的情况下可连续丝印两次。

进一步的，步骤3)中烤板条件为，在100℃下烤10分钟。

进一步的，步骤5)中烤板条件为，在100℃下烤20分钟。

步骤3)和步骤5)中需要严格控制烤板时间及温度，确保油墨达到最佳的固化状态，否则可能会导致化金后掉膜或褪膜不净两种情况产生。

进一步的，步骤6)的化金包括如下工序：除油、微蚀、预浸、活化、后浸酸、化学镍、化学金、水洗、出板。

进一步的，步骤7)褪膜工序其采用3％～5％的NaOH溶液，溶液温度控制在45℃～55℃,反应时间大于60秒，对板面进行化学清洗，以褪掉残留的油墨。

本发明所达到的有益效果是：本工艺采用TPBKM2油墨替代现今行业内广泛采用的干膜或兰胶，并采用丝印油墨方式进行板面的选择性覆盖，从而减少化金面积降低成本；油墨对金镍缸污染小、褪膜方便，可以节约大量的人力、物力及生产成本，该工艺不需要人工对位、曝光及显影等繁琐工序，流程操作方便、生产成本低，且易于实现焊点(PAD)间隙小的PCB板的选择性覆盖，可操作性强，对于选择性化金类PCB板的生产与应用具有很好的推广价值。

具体实施方式