[发明专利]一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法

摘要

本发明提供了一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法，其中集成电路芯片胶装设备包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞体中有磁性体，活塞上端连接有驱动活塞运行的点胶驱动器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段，下夹持支架用于夹持筒下段。安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器。控制器可接受传感器的信号指令，能够分别控制驱动电机、点胶驱动器或报警器的工作状态。安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯。通过本发明集成电路芯片胶装设备的工作方法可以使集成电路芯片组件自动化程度提高，胶液自动检测能力强、报警功能及时，胶筒装卸容易，更换胶筒时间短。

主权项

一种集成电路芯片胶装设备，包括筒上段（7）、筒身段（3）、筒下段（15）和点胶头（9）；胶筒内部有活塞（14），活塞（14）下面存有胶液，活塞（14）上端连接有驱动活塞（14）运行的点胶驱动器（18）；装片机连接有驱动电机（21），其特征在于：该设备包括安装支座（1）、报警器（20），或者还具有控制器（19）；所述的安装支座（1）上部连接有上夹持支架（8）、下部连接有下夹持支架（5），上夹持支架（8）用于夹持筒上段（7），下夹持支架（5）用于夹持筒下段（15）；所述的安装支座（1）还可以连接有传感器支架（10），用于安置磁性传感器（11）；所述的活塞（14）体中具有空腔，空腔中放置有磁性体（13）。