[发明专利]一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，特别地涉及一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法。

背景技术

装片胶是半导体封装过程中装载芯片工序使用的粘接材料，装片胶可以将芯片和框架粘接在一起。装片胶分导电胶和非导电胶两种，使用时采用胶筒盛放装片胶。胶筒安装在胶筒夹具上，在点胶控制器的控制下完成间隙性吐胶（点胶）胶接。

传统的胶筒夹具存在以下缺点：

1、更换胶筒麻烦（时间长）；

2、没有胶筒照明灯，操作人员看不到胶筒内胶水剩余量（特别是银胶和锡胶），一般按时间推算，提前更换胶筒，造成材料浪费；

3、不具备胶水用完检测、报警装置，造成无胶装片，使芯片脱落。

发明内容

本发明的目的之一是：克服传统的装片机用胶筒的夹持装置结构简单、功能单一的缺陷，提供一种夹持灵活、自动化程度高、运行可靠的集成电路芯片胶装设备。

本发明的目的之二是：提供一种夹持灵活、自动化程度高、运行可靠的集成电路芯片胶装设备的工作方法。

本发明目的之一通过以下技术方案实现：

本发明提供的集成电路芯片胶装设备，适用于半导体工业中的装片机，用于夹持装片胶的胶筒。装片胶是指将半导体芯片粘接到芯片框架所使用的胶水，胶筒由透明的塑料制成，胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞下面存有胶液，活塞上端（或有筒盖）连接有驱动活塞运行的点胶驱动器；装片机连接有驱动电机（驱动装片动作，或者还能驱动安装支架上下移动）。

该设备包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段（或者还和装片机相连接），下夹持支架用于夹持筒下段（原来下夹持支架用于筒身段的夹持，由于胶筒刚性不足容易变形，导致下夹持支架夹紧时影响活塞的上下运行，引起胶液从胶头挤出不畅）。

安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器；活塞体中具有空腔，空腔中放置有磁性体。

安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯，LED灯用于胶筒照明，通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞和胶液的状况（绿色光可与所用的胶液形成鲜明对比，特别是银胶和锡胶，照射效果好）。灯支架或者下夹持支架上可以留有垂直方向的灯槽，便于灯光照亮整个筒身段。

上夹持支架、下夹持支架分别具有调节手柄，能够手动调节夹持状态，快速更换胶筒。

磁性传感器的上下位置可调，磁性体能够由设备操作人员在更换胶筒时取放，胶筒废弃后，磁性体能够重复使用。

本发明的目的之二通过以下技术方案包括以下步骤：

步骤一，工作时，控制器接受传感器的信号指令，单独或者分别控制驱动电机、点胶驱动器或报警器的运动状态；

步骤二，胶筒中的胶液减少到报警位置时，磁性传感器感应到磁性体，控制器接受到传感器的信号，发出指令，控制驱动电机和点胶驱动器同步停止工作，报警器同步报警。

有益效果：

本发明的设备配合其它部件使用，自动化程度较高，工作效率高，减少人工，减少误操作；

本发明具备胶液位置自动检测、报警功能，避免造成无胶装片使芯片脱落；

本发明的胶筒装卸容易，更换胶筒方便，磁性体可回用，使用成本较低；

本发明的胶筒有灯照明，操作人员可以清楚地看到胶筒内胶液的剩余量，能够按时间推算，准确控制更换胶筒的间隔周期；

本发明中，磁性传感器和磁性体的配合使用，而不使用红外传感器或电性能类传感器，可避免胶液不透光或导电胶引起的检测信号失灵状况。

附图说明

图1是本发明的一个局部左视图。

图2是图1的主视图。

图3是本发明的一个剖面结构示意图。

图中：1、安装支座；2、灯支架；3、筒身段；4、调节手柄；5、下夹持支架；6、LED灯；7、筒上段；8、上夹持支架；9、点胶头；10、传感器支架；11、磁性传感器；12、灯槽；13、磁性体；14、活塞；15、筒下段；16、报警位置；17、筒盖；18、点胶驱动器；19、控制器；20、报警器；21、驱动电机。

具体实施方式

下面，结合附图和实施例对本发明作更具体的说明。

实施例1：