[发明专利]一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法

权利要求书

1.一种集成电路芯片胶装设备，包括筒上段（7）、筒身段（3）、筒下段（15）和点胶头（9）；胶筒内部有活塞（14），活塞（14）下面存有胶液，活塞（14）上端连接有驱动活塞（14）运行的点胶驱动器（18）；装片机连接有驱动电机（21），其特征在于：

该设备包括安装支座（1）、报警器（20），或者还具有控制器（19）；

所述的安装支座（1）上部连接有上夹持支架（8）、下部连接有下夹持支架（5），上夹持支架（8）用于夹持筒上段（7），下夹持支架（5）用于夹持筒下段（15）；

所述的安装支座（1）还可以连接有传感器支架（10），用于安置磁性传感器（11）；

所述的活塞（14）体中具有空腔，空腔中放置有磁性体（13）。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于：所述的安装支座（1）还连接有灯支架（2），在胶筒的筒身段（3）外安装有绿色LED灯（6），用于胶筒照明；通过胶筒的光扩散，可清楚地显示胶筒中活塞（14）和胶液的状况。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于：所述的下夹持支架（5）上留可以有垂直方向的灯槽（12），便于灯光照亮整个筒身段（3）。

4.根据权利要求1或3所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于：所述的上夹持支架（8）、下夹持支架（5）分别具有调节手柄（4），能够手动调节夹持状态。

5.根据权利要求5所述的集成电路芯片胶装设备，其特征在于：所述的磁性传感器（11）的上下位置可调，磁性体（13）能够由设备操作人员在更换胶筒时取放。

6.一种采用权利要求1至5任意一项所述的集成电路芯片胶装设备的工作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，工作时，控制器（19）接受传感器（11）的信号指令，单独或者分别控制驱动电机（21）、点胶驱动器（18）或报警器（20）的运动状态；

步骤二，胶筒中的胶液减少到报警位置（16）时，磁性传感器（11）感应到磁性体（13），控制器（19）接受到传感器（11）的信号，发出指令，控制驱动电机（21）和点胶驱动器（18）同步停止工作，报警器（20）同步报警。