[发明专利]一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料在审
| 申请号： | 201510305685.5 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104987729A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 何正安;廖园富;汪鹰 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/10;C08K3/26 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，包括溶质和溶剂，所述溶质包括主料和辅料，所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷10～20％、石英粉75～85％、PTC基料粉2～5％、氢氧化铝2～5％、硅微粉1～3％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2～2.5％、促进剂1.5～3.5％、固化剂0.5～2.0％、颜料1～3.5％。采用该包封料制得的陶瓷热敏电阻器在承受高压、大电流的性能上，避免了因膨胀因素而造成的瓷体碎裂现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 热敏电阻 器用 耐压 有机硅 包封料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：包括溶质和溶剂，所述溶质包括主料和辅料，所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷10～20％、石英粉75～85％、PTC基料粉2～5％、氢氧化铝2～5％、硅微粉1～3％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2～2.5％、促进剂1.5～3.5％、固化剂0.5～2.0％、颜料1～3.5％。
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