[发明专利]一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料在审
| 申请号： | 201510305685.5 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104987729A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 何正安;廖园富;汪鹰 | 申请（专利权）人： | 常熟市林芝电子有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/10;C08K3/26 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 热敏电阻 器用 耐压 有机硅 包封料 | ||
1.一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：包括溶质和溶剂，所述溶质包括主料和辅料，所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷10～20％、石英粉75～85％、PTC基料粉2～5％、氢氧化铝2～5％、硅微粉1～3％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2～2.5％、促进剂1.5～3.5％、固化剂0.5～2.0％、颜料1～3.5％。
2.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：所述PTC基料粉由按照摩尔份数计的以下组分：70～75份BaCO3、7～8份SrCO3、8～9份PbO、8～9份CaCO3、100～105份TiO2、0.03～0.06份Sb2O3、0.05～0.08份Nb2O5、0.1～0.5份Al2O3烧结研磨制得。
3.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：所述溶剂包括按体积比计的乙醇︰异丙醇︰二元酸酯混合物DBE︰＝80︰15︰5。
4.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：所述溶质与溶剂质量比为100︰40。
5.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷13％、石英粉80％、PTC基料粉3％、氢氧化铝3％、硅微粉1％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2％、促进剂2％、固化剂1％、颜料3％。
6.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，其特征在于：所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷18％、石英粉75％、PTC基料粉3％、氢氧化铝3％、硅微粉1％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2％、促进剂2％、固化剂1％、颜料3.5％。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市林芝电子有限责任公司，未经常熟市林芝电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510305685.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
