[发明专利]一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电阻器用包封料，特别是涉及一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料。

背景技术

长期以来，国内陶瓷热敏电阻器的包封材料，都以有机树脂为主体，这在普通应用领域，得到了广泛的应用。但对于热敏电阻器的高端应用领域特别是电信语音线卡电路保护的抗雷性能及包封层抗电强度的高要求指标产生了限制，但随着国内有机硅树脂材料应用技术的不断开发，特别是对有机硅树脂高绝缘电性能的研究开发，使实现电信语音卡电路保护中①包封层抗电强度DC1000V，维持1分钟，漏电流＜10mA。②4KV，10/700μs，间隔时间60s，10次，PTC不能产生闪络跳火或者裂片的高性能指标实现成为可能。

有机硅树脂是一种以为主链，硅原子上连接甲基、苯基等有机基团，兼具有无机材料与有机树脂特性的交联型聚合物，有机硅树脂活性基团为硅醇，在加热或有催化剂存在下可进一步缩聚成具有三维交联结构的不溶不熔的热固性树脂，具有优良的阻燃、憎水、电气绝缘等性能。

在常态下有机硅树脂漆膜的电气性能与电气性能优良的有机树脂相近，但在高温及潮湿状态下，前者的高压绝缘电气性能则远优于后者。中国专利CN102337014A公开了一种有机硅改性环氧树脂包封料，采用有机硅及改性环氧树脂作为原料，应用于-40℃～200℃环境条件下的多种电子元器件的浸渍包封。经申请人试验，使用该包封料的陶瓷热敏电阻器在4KV，10/700μs，间隔时间60s，10次的电性能测试中仍有裂片现象的发生。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，解决高压大电流试验中陶瓷热敏电阻器的裂片问题。

本发明的技术方案是这样的：一种陶瓷热敏电阻器用高耐压有机硅包封料，包括溶质和溶剂，所述溶质包括主料和辅料，所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷10～20％、石英粉75～85％、PTC基料粉2～5％、氢氧化铝2～5％、硅微粉1～3％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2～2.5％、促进剂1.5～3.5％、固化剂0.5～2.0％、颜料1～3.5％。

优选的，所述PTC基料粉由按照摩尔份数计的以下组分：70～75份BaCO₃、7～8份SrCO₃、8～9份PbO、8～9份CaCO₃、100～105份TiO₂、0.03～0.06份Sb₂O₃、0.05～0.08份Nb₂O₅、0.1～0.5份Al₂O₃烧结研磨制得。

进一步的，所述溶剂包括按体积比计的乙醇︰异丙醇︰二元酸酯混合物DBE︰＝80︰15︰5。

优选的，所述溶质与溶剂质量比为100︰40。

优选的，所述主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷13％、石英粉80％、PTC基料粉3％、氢氧化铝3％、硅微粉1％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2％、促进剂2％、固化剂1％、颜料3％。

优选的，主料按质量百分比计包括有机硅树脂α、ω-二羟基聚二甲基硅氧烷18％、石英粉75％、PTC基料粉3％、氢氧化铝3％、硅微粉1％；所述辅料按主料总质量的百分比计包括钛酸酯偶联剂2％、促进剂2％、固化剂1％、颜料3.5％。

本发明所提供的技术方案的有益效果是：在包封料中加入对应热敏电阻器用陶瓷PTC基料材料，使组成的包封料在与基体芯片的接触层更加牢固，且使包封料的热膨胀性能与基体PTC热膨胀性能相近，从而使包封成品在承受高压、大电流的性能上，避免了因膨胀因素而造成的瓷体碎裂现象。

在包封料中加入氢氧化铝材料可与有机硅树脂形成双重阻燃优势，氢氧化铝它是一种出色的环保型无机阻燃剂，分解温度为190℃，在受到灼烧时发生分解反应，吸收了部分热量，同时释放出水稀释可燃气体，残留组分形成无害的无机保护层覆盖在材料表面，隔绝了有机基团的裂解散逸以及热量与氧气的进入，从而实现阻燃。

摒弃了传统溶剂二甲苯、丙酮等代之于环保型溶剂，有利于作业者的职业健康。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。

实施例1