[发明专利]一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺在审
| 申请号： | 201510305231.8 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104883827A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘厚文;付学明;徐晨;陈丁琳 | 申请（专利权）人： | 成都航天通信设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 项霞 |
| 地址： | 610052 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀，利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明生产的线路板板面平整，外观优良，无塞孔不实或表面残留树脂的现象，且孔内树脂充分塞满，孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明无需购买真空树脂塞孔机，节约了成本，提高了工作效率，且塞孔合格率提高到95%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 导电 进行 树脂 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，包含如下步骤：步骤一.对线路板基板上需要塞孔的金属化孔进行钻孔；步骤二.对钻孔后的基板进行沉铜及全板板镀；步骤三.挡点成像；将沉铜后的基板贴干膜进行一次图形转移，本次的图形转移工序使用专门的挡点底片，将除导电工艺边框以及需要塞孔的金属化孔之外的所有部分进行保护；步骤四.对需要塞孔的金属化孔进行电镀处理；步骤五.基板退除表面干膜；步骤六.金属化孔进行整板树脂塞孔；步骤七.固化树脂；步骤八.除去残留基板板面的多余树脂。
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