[发明专利]一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺在审
| 申请号： | 201510305231.8 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN104883827A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 刘厚文;付学明;徐晨;陈丁琳 | 申请（专利权）人： | 成都航天通信设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 项霞 |
| 地址： | 610052 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 导电 进行 树脂 制造 工艺 | ||
1.一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，包含如下步骤：
步骤一.对线路板基板上需要塞孔的金属化孔进行钻孔；
步骤二.对钻孔后的基板进行沉铜及全板板镀；
步骤三.挡点成像；将沉铜后的基板贴干膜进行一次图形转移，本次的图形转移工序使用专门的挡点底片，将除导电工艺边框以及需要塞孔的金属化孔之外的所有部分进行保护；
步骤四.对需要塞孔的金属化孔进行电镀处理；
步骤五.基板退除表面干膜；
步骤六.金属化孔进行整板树脂塞孔；
步骤七.固化树脂；
步骤八.除去残留基板板面的多余树脂。
2.如权利要求1所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤三中，所述挡点底片上，需要塞孔的金属化孔处焊盘直径比孔径大。
3.如权利要求2所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤三中，所述挡点底片上，需要塞孔的金属化孔处焊盘直径比孔径大0.1mm。
4.如权利要求1或2或3所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤六中，塞孔时使用半自动丝印机进行操作，将塞孔树脂涂抹在丝网上，使用丝印机刮刀进行往复漏印，直到树脂完全进入孔内。
5.如权利要求1或2或3所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤七中，树脂分三阶段固化：第一阶段的温度为80℃±2℃，时间为50min±3min；第二阶段温度为110℃±3℃，时间为50 min±3 min；第三阶段温度为150℃±4℃，时间为60 min±3 min。
6.如权利要求1所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤一之前，需要提前3-5小时从专用库存冰箱中取出塞孔树脂，放在室温下自然解冻；再使用专用的搅拌机对树脂搅拌15min±3 min；静置2-3小时，以排除树脂内可能存在的气泡。
7.如权利要求1所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤四中，电镀的电流密度为2A/dm2，电镀时间为150min。
8.如权利要求1所述线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征在于，步骤八中，使用刷磨的方式除去残留板面的多余树脂。
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