[发明专利]一种管盖基因芯片反应用加热装置

摘要

本发明公开了一种管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒、加热腔侧板和加热腔端头，加热腔端头包括第一加热腔端头和第二加热腔端头，加热腔侧板设于加热腔筒的上方用于封住加热腔筒上方的开口，加热腔筒两端分别设有开口，第一加热腔端头设于加热腔筒的一端开口处，第二加热腔端头设于加热腔筒的另一端开口处，加热腔筒内设有加热装置和轴流风扇；该装置结构简单，方便操作；该装置通过风扇将空气带入到腔体中，再通过加热装置将腔体中的空气加热从而达到加热的效果，该装置结构简单，方便控制加热温度及加热速率，有很强的操控性；使用该装置进行加热能够保证被加热空气在空间中的温度的稳定和均匀，提高了反应的完全性。

主权项

一种管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：包括加热腔筒(5)、加热腔侧板(7)和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头(1)和第二加热腔端头(6)，所述加热腔筒(5)的上方设有开口，所述加热腔侧板(7)设于所述加热腔筒(5)的上方用于封住所述加热腔筒(5)上方的开口，所述加热腔筒(5)两端分别设有开口，所述第一加热腔端头(1)设于所述加热腔筒(5)的一端开口处，所述第二加热腔端头(6)设于所述加热腔筒(5)的另一端开口处，所述加热腔筒(5)内设有加热装置和轴流风扇(4)，所述加热装置设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第一加热腔端头(1)的一侧，所述轴流风扇(4)设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第二加热腔端头(6)的一侧，所述加热装置包括两片结构相同的加热器散热片(3)和加热器(2)，所述加热器(2)设于两片加热器散热片(3)之间，所述加热器(2)与所述加热器散热片(3)之间均通过螺钉固定连接。