[发明专利]一种管盖基因芯片反应用加热装置

说明书

技术领域

本发明属于管盖基因芯片反应技术领域，具体是涉及一种管盖基因芯片反应用加热装置。

背景技术

管盖基因芯片反应过程中，从反应开始到结束，都与加热系统密切相关，反应的温度变化太大会直接影响到测量结果，传统的加热方式是使用电阻丝对周围空气进行加热，该方法加热的空气温度不均匀，加热速率不高且输出的热源不稳定，现有技术中无法有效控制温度的升降、升降的温度不能保持均一稳定且加热效率低。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种结构简单、加热均匀稳定、效率高的管盖基因芯片反应用加热装置。

技术方案：为实现上述目的，本发明的一种管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒、加热腔侧板和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头和第二加热腔端头，所述加热腔筒的上方设有开口，所述加热腔侧板设于所述加热腔筒的上方用于封住所述加热腔筒上方的开口，所述加热腔筒两端分别设有开口，所述第一加热腔端头设于所述加热腔筒的一端开口处，所述第二加热腔端头设于所述加热腔筒的另一端开口处，所述加热腔筒内设有加热装置和轴流风扇，所述加热装置设于所述加热腔筒内靠近所述第一加热腔端头的一侧，所述轴流风扇设于所述加热腔筒内靠近所述第二加热腔端头的一侧，所述加热装置包括两片结构相同的加热器散热片和加热器，所述加热器设于两片加热器散热片之间，所述加热器与所述加热器散热片之间均通过螺钉固定连接。

进一步地，所述加热腔侧板的长度小于所述加热腔筒的长度。

进一步地，所述加热腔侧板位于所述加热装置的上方用于封住所述加热装置上方的开口，所述加热器上端设有两个凸起，所述加热腔侧板上方设有两个孔，所述加热腔侧板与所述加热器之间充分连接且所述加热器上端的两个凸起位于所述加热腔侧板上方的两个孔中。

进一步地，所述加热腔侧板两侧设有卡槽，所述加热腔侧板两侧的卡槽分别与所述加热腔筒两侧通过螺钉固定连接。

进一步地，所述第一加热腔端头和所述加热腔筒的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头和所述加热腔筒的另一端通过螺钉固定连接。

进一步地，所述第一加热腔端头底端设有第一气孔以及所述第二加热腔端头底端设有第二气孔。

有益效果：本发明的设计与现有技术比较，具有的优点是：该装置结构简单，方便操作；该装置通过风扇将空气带入到腔体中，再通过加热装置将腔体中的空气加热从而达到加热的效果，该装置结构简单，方便控制加热温度及加热速率，有很强的操控性；使用该装置进行加热能够保证被加热空气在空间中的温度的稳定和均匀，提高了反应的完全性。

附图说明

图1是本发明的管盖基因芯片反应用加热装置的零件图。

图2是本发明的管盖基因芯片反应用加热装置的主视图。

图3是本发明的管盖基因芯片反应用加热装置的剖面图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作更进一步的说明。

参照图1、图2和图3，本发明提供的管盖基因芯片反应用加热装置，包括加热腔筒5、加热腔侧板7和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头1和第二加热腔端头6，所述加热腔筒5的上方设有开口，所述加热腔侧板7设在所述加热腔筒5的上方用于封住所述加热腔筒5上方的开口，且所述加热腔侧板7的长度低于所述加热腔筒5的长度，所以所述加热腔侧板7封住所述加热腔筒5上方的一部分开口，所述加热腔筒5的两端也设有开口，所述第一加热腔端头1设在所述加热腔筒5的一端开口处，所述第一加热腔端头1和所述加热腔筒5的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头6和所述加热腔筒5的另一端通过螺钉固定连接，所述第二加热腔端头6设在所述加热腔筒5的另一端开口处，所述加热腔筒5内还设有加热装置和轴流风扇4，所述加热装置设于所述加热腔筒5内靠近所述第一加热腔端头1的一侧，所述轴流风扇4设于所述加热腔筒5内靠近所述第二加热腔端头6的一侧，所述加热装置包括两片结构完全相同的加热器散热片3和加热器2，所述加热器2设在两片加热器散热片3之间，所述加热器2与所述加热器散热片3之间均通过螺钉固定连接；