[发明专利]一种管盖基因芯片反应用加热装置

权利要求书

1.一种管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：包括加热腔筒(5)、加热腔侧板(7)和加热腔端头，所述加热腔端头包括第一加热腔端头(1)和第二加热腔端头(6)，所述加热腔筒(5)的上方设有开口，所述加热腔侧板(7)设于所述加热腔筒(5)的上方用于封住所述加热腔筒(5)上方的开口，所述加热腔筒(5)两端分别设有开口，所述第一加热腔端头(1)设于所述加热腔筒(5)的一端开口处，所述第二加热腔端头(6)设于所述加热腔筒(5)的另一端开口处，所述加热腔筒(5)内设有加热装置和轴流风扇(4)，所述加热装置设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第一加热腔端头(1)的一侧，所述轴流风扇(4)设于所述加热腔筒(5)内靠近所述第二加热腔端头(6)的一侧，所述加热装置包括两片结构相同的加热器散热片(3)和加热器(2)，所述加热器(2)设于两片加热器散热片(3)之间，所述加热器(2)与所述加热器散热片(3)之间均通过螺钉固定连接。

2.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：所述加热腔侧板(7)的长度小于所述加热腔筒(5)的长度。

3.根据权利要求1或2所述的可供管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：所述加热腔侧板(7)位于所述加热装置的上方用于封住所述加热装置上方的开口，所述加热器(2)上端设有两个凸起，所述加热腔侧板(7)上方设有两个孔，所述加热腔侧板(7)与所述加热器(2)之间充分连接且所述加热器(2)上端的两个凸起位于所述加热腔侧板(7)上方的两个孔中。

4.根据权利要求1或2所述的可供管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：所述加热腔侧板(7)两侧设有卡槽，所述加热腔侧板(7)两侧的卡槽分别与所述加热腔筒(5)两侧通过螺钉固定连接。

5.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：所述第一加热腔端头(1)和所述加热腔筒(5)的一端通过螺钉固定连接以及所述第二加热腔端头(6)和所述加热腔筒(5)的另一端通过螺钉固定连接。

6.根据权利要求1所述的可供管盖基因芯片反应用加热装置，其特征在于：所述第一加热腔端头(1)底端设有第一气孔以及所述第二加热腔端头(6)底端设有第二气孔。