[发明专利]固化性组合物及半导体装置有效
申请号: | 201510300601.9 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN105315678B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 小林中;市冈扬一郎 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14;C08L83/07;C08G77/52;H01L23/29 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张永康;李英艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: |
本发明是鉴于下述背景技术所述的情况而完成的,其目的在于,提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物,该组合物可形成一种高伸长率、高强度并且气体阻隔性高、而且透光性优良的柔软的固化物。为了解决上述问题,本发明提供了一种固化性组合物,其包含:(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物,(a)由通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物,(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环烃,(c)由通式(2)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物;(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳-碳双键的化合物;(C)含有铂族金属的硅氢化催化剂, |
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搜索关键词: | 固化 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种固化性组合物,其特征在于,其包含:(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物,并且,(a)由下述通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物,
通式(1)中,R1独立为未被取代或被卤素原子、氰基、或环氧丙氧基取代并且碳原子数1~12的1价烃基、或碳原子数1~6的烷氧基,(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环烃,(c)由下述通式(2)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物,
通式(2)中,R2是加成反应性碳-碳双键以外并且彼此相同或不同的未被取代或取代的1价烃基、或烷氧基,n是满足1≤n<4的正数;(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳-碳双键的化合物;(C)含有铂族金属的硅氢化催化剂,前述多环烃(b)是5‑乙烯基双环[2.2.1]庚‑2‑烯及6‑乙烯基双环[2.2.1]庚‑2‑烯的组合,前述(c)的1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物是1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷,前述(B)成分是DVi4的有机聚硅氧烷或异氰脲酸三烯丙酯,并且,DVi表示(CH2=CH)(CH3)SiO2/2。
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