[发明专利]固化性组合物及半导体装置

说明书

本发明是鉴于下述背景技术所述的情况而完成的，其目的在于，提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，该组合物可形成一种高伸长率、高强度并且气体阻隔性高、而且透光性优良的柔软的固化物。为了解决上述问题，本发明提供了一种固化性组合物，其包含：(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物，(a)由通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物，(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳－碳双键的多环烃，(c)由通式(2)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物；(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳－碳双键的化合物；(C)含有铂族金属的硅氢化催化剂，

技术领域

本发明涉及一种固化性组合物及半导体装置，所述固化性组合物作为光学器件或光学零件用材料、电子器件或电子零件用绝缘材料或涂层材料而有用，所述半导体装置利用上述组合物的固化物来覆盖半导体元件。

背景技术

固化性有机聚硅氧烷组合物包括含有加成反应性碳－碳双键的有机聚硅氧烷及有机氢聚硅氧烷，并通过硅氢化反应固化来供给固化物。这样得到的固化物由于耐热性、耐寒性、电绝缘性优良并且为透明，因此用于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的密封材料等各种光学用途(专利文献1、专利文献2及专利文献3)。

但是，由该组合物所组成的光学元件用密封材料，由于有机聚硅氧烷的特性，气体阻隔性较低，因此会有银电极由于腐蚀性气体由外部渗入而变色的缺点。结果，会有例如LED的亮度降低等问题。

因此，提出一种光学元件用密封材料，所述光学元件用密封材料使用了包括含有多环烃骨架成分的固化性有机聚硅氧烷组合物。由这种组合物所得到的密封材料由于具有高的气体阻隔性，因此，可以防止腐蚀性气体由外部渗入，从而抑制银电极变色(专利文献4)。但是，由这种组合物所得到的密封材料硬度高，而会有在温度循环试验等中容易产生破裂(crack)的缺点，因此，期望开发一种具有柔软的橡胶弹性且气体阻隔性高的材料。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：日本特开2004-186168号公报；

专利文献2：日本特开2004-143361号公报；

专利文献3：日本特开2008-069210号公报；

专利文献4：日本特开2012-046604号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，所述固化性有机聚硅氧烷组合物供给一种高伸长率、高强度且气体阻隔性高、而且透光性优良的柔软的固化物。

为了解决上述问题，本发明提供一种固化性组合物，其包含：

(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物，其中，

(a)由下述通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物

(式中，R¹独立为未被取代或被卤素原子、氰基、或环氧丙氧基取代且碳原子数1～12的1价烃基、或碳原子数1～6的烷氧基)，

(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳－碳双键的多环烃，

(c)由下述通式(2)所表示且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物

(式中，R²是加成反应性碳－碳双键以外并且彼此相同或不同并且未被取代或取代的1价烃基、或烷氧基，n是满足1≤n<4的正数)；

(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳－碳双键的化合物；