[发明专利]一种耐磨CPU散热片及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201510285510.2 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN104988368A 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 朱冬宏;周金龙;田群 申请(专利权)人: 江苏金迪电子科技有限公司
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22C1/02;C22F1/047;G06F1/20
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 212215 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种耐磨CPU散热片,该散热片用于CPU散热器中,散热片包括以下组分:Mg、Cr、B、Ti、Zr、Si、N、C、Cu、Mn、Zn、Pb、Bi、Re、稀土元素,其余为Al,稀土元素包括以下组分:镧,铈,镝,钬,钆,钇,钕,镱,铽,其余为镧系稀土;本发明还设计一种耐磨CPU散热片的制备工艺,还工艺流程为:熔炼-铸造-均匀化-铸锭预热-挤压-热处理-机械加工-检验入库;本发明的制备工艺简单易行,制备成本低廉,制备出的散热片具有良好的导热性能,强度高,加工性能高,耐磨耐腐蚀,延长了散热片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 耐磨 cpu 散热片 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种耐磨CPU散热片,该散热片用于CPU散热器中,其特征在于,所述散热片按质量百分比计包括以下组分:Mg:1.0‑1.5%,Cr:0.1‑0.5%,B:0.04‑0.08%,Ti:0.2‑0.3%,Zr:0.08‑0.15%,Si:0.2‑1.0%,N:0.1‑0.15%,C:0.05‑0.07%,Cu:0.08‑0.15%,Mn:1.0‑1.8%,Zn:1‑2%,Pb:0.05‑0.1%,Bi:0.03‑0.08%,Re:0.05‑0.10%,稀土元素:0.10‑0.15%,其余为Al,其中:所述的Mg、Al均为工业纯Mg和工业纯Al,所述的稀土元素按质量百分比计包括以下组分:镧:10‑15%,铈:8‑10%,镝:11‑14%,钬:5‑8%,钆:7‑10%,钇:5‑8%,钕:7‑9%,镱:3‑6%,铽:3‑6%,其余为镧系稀土,以上稀土各组分之和为100%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金迪电子科技有限公司,未经江苏金迪电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510285510.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top