[发明专利]一种耐磨CPU散热片及其制备工艺在审
申请号: | 201510285510.2 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN104988368A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 朱冬宏;周金龙;田群 | 申请(专利权)人: | 江苏金迪电子科技有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22C1/02;C22F1/047;G06F1/20 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 212215 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种耐磨CPU散热片,该散热片用于CPU散热器中,散热片包括以下组分:Mg、Cr、B、Ti、Zr、Si、N、C、Cu、Mn、Zn、Pb、Bi、Re、稀土元素,其余为Al,稀土元素包括以下组分:镧,铈,镝,钬,钆,钇,钕,镱,铽,其余为镧系稀土;本发明还设计一种耐磨CPU散热片的制备工艺,还工艺流程为:熔炼-铸造-均匀化-铸锭预热-挤压-热处理-机械加工-检验入库;本发明的制备工艺简单易行,制备成本低廉,制备出的散热片具有良好的导热性能,强度高,加工性能高,耐磨耐腐蚀,延长了散热片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 耐磨 cpu 散热片 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种耐磨CPU散热片,该散热片用于CPU散热器中,其特征在于,所述散热片按质量百分比计包括以下组分:Mg:1.0‑1.5%,Cr:0.1‑0.5%,B:0.04‑0.08%,Ti:0.2‑0.3%,Zr:0.08‑0.15%,Si:0.2‑1.0%,N:0.1‑0.15%,C:0.05‑0.07%,Cu:0.08‑0.15%,Mn:1.0‑1.8%,Zn:1‑2%,Pb:0.05‑0.1%,Bi:0.03‑0.08%,Re:0.05‑0.10%,稀土元素:0.10‑0.15%,其余为Al,其中:所述的Mg、Al均为工业纯Mg和工业纯Al,所述的稀土元素按质量百分比计包括以下组分:镧:10‑15%,铈:8‑10%,镝:11‑14%,钬:5‑8%,钆:7‑10%,钇:5‑8%,钕:7‑9%,镱:3‑6%,铽:3‑6%,其余为镧系稀土,以上稀土各组分之和为100%。
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