[发明专利]一种耐磨CPU散热片及其制备工艺

权利要求书

1.一种耐磨CPU散热片，该散热片用于CPU散热器中，其特征在于，所述散热片按质量百分比计包括以下组分：

Mg：1.0-1.5%，Cr：0.1-0.5%，B：0.04-0.08%，Ti：0.2-0.3%，Zr：0.08-0.15%，Si：0.2-1.0%，N：0.1-0.15%，C：0.05-0.07%，Cu：0.08-0.15%，Mn：1.0-1.8%，Zn：1-2%，Pb：0.05-0.1%，Bi：0.03-0.08%，Re：0.05-0.10%，稀土元素：0.10-0.15%，其余为Al，其中：

所述的Mg、Al均为工业纯Mg和工业纯Al，所述的稀土元素按质量百分比计包括以下组分：

镧：10-15%，铈：8-10%，镝：11-14%，钬：5-8%，钆：7-10%，钇：5-8%，钕：7-9%，镱：3-6%，铽：3-6%，其余为镧系稀土，以上稀土各组分之和为100%。

2.如权利要求1所述的耐磨CPU散热片的制备工艺，其特征在于，该CPU散热片的制备流程为：熔炼-铸造-均匀化-铸锭预热-挤压-热处理-机械加工-检验入库，其中：

铸型的混制：根据CPU散热片的形状以石英砂、水玻璃和膨润土为造型材料混制出铸型，然后将铸型置于烘炉中在150-200℃下进行烘干待用；

熔炼：将CPU散热片的原料送至坩埚式电阻炉中进行熔炼得到原料液，熔炼温度为800-950℃，熔炼时间为1-3h，在熔炼过程中向电阻炉中加入覆盖剂及精炼剂，在熔炼结束后在原料液上撒布珍珠岩造渣净化原料液并立刻使用高温纤维过滤网扒渣；

铸造：将扒渣后的原料液镇静2-4min，然后向制备好的铸型内浇注得到散热片铸锭，浇注温度控制在700-780℃，浇注速度控制在45-55kg/s，浇注时间为15-30s，浇注结束后，散热片铸锭连同铸型保温10-12min，然后自然冷却至室温；

均化：将得到的散热片铸锭送至箱式电阻炉中加热至470-500℃进行均化，并保温5-8h，然后出炉先采用水以5-7℃/s的速度冷却，然后空冷，再采用水以2-4℃/s的冷却速度冷至，最后空冷至室温；

挤压：将铸锭加热至100-180℃，然后送至液压机挤压得到散热片坯料，在挤压筒温度为400-435℃下挤压成型，挤压速度为0.5-0.9m/min；

热处理：将散热片坯料进行热处理，具体操作为：

退火：将散热片坯料炉热至450-500℃并保温0.5-0.8h后停炉，炉冷却至280-320℃，随后打开炉门继续缓冷至180-210℃出炉空冷至室温；

淬火：将退火后的散热片坯料缓慢炉热至400-450℃，再次炉热至500-540℃后用水喷淋散热片坯料快速降温；

回火：将经淬火后的散热片坯料在室温下再次入炉并炉热至180-220℃后保温1-2h后采用冷却工艺冷却至室温；

机械加工：对热处理过的散热片坯料进行打磨和利用抛丸机机械加工，最终得到能散热片成品；

检验入库：对散热片成品进行无损检测，检验合格后对散热片成品进行防锈处理，然后包装入库。

3.根据权利要求2所述的耐磨CPU散热片的制备工艺，其特征在于：所述熔炼工序中添加的覆盖剂为45%的NaCl和55%的KCl，所述的精炼剂为C₂Cl₆。

4.根据权利要求2所述的耐磨CPU散热片的制备工艺，其特征在于：所述热处理中回火后的冷却工艺具体为：采用水冷与空冷结合冷却，先采用水冷以2-3℃/s的冷却速率将散热片坯料冷至100-120℃，然后空冷至80-95℃，再采用水冷以1-2℃/s的冷却速率将散热片坯料冷至50-60℃，最后空冷至室温。