[发明专利]胶带贴附装置及胶带贴附方法有效
| 申请号: | 201510281718.7 | 申请日: | 2015-05-28 | 
| 公开(公告)号: | CN105321851B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 | 
| 发明(设计)人: | 伊藤贤也;内山圭介;松井富一;涩谷真人 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所;株式会社ISE | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 | 
| 地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法,该胶带贴附装置具有:基板保持部(1),对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转;以及胶带贴附单元(8),将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明,可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。 | ||
| 搜索关键词: | 胶带 装置 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种胶带贴附装置,其特征在于,具有:基板保持部,该基板保持部对基板进行保持并使基板旋转;以及胶带贴附单元,该胶带贴附单元将遮蔽胶带贴附到保持于所述基板保持部的基板的周缘部,所述胶带贴附单元具有:侧辊,该侧辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的外周侧面;第1辊,该第1辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯,且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的上表面;第2辊,该第2辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯,且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的下表面;以及移动机构,该移动机构使所述第1辊和所述第2辊向互相接近及远离的方向移动,所述移动机构使所述第1辊及所述第2辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的周缘部的按压力变动。
            
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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