[发明专利]胶带贴附装置及胶带贴附方法

说明书

一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。

技术领域

本发明涉及一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。

背景技术

以往，为了保护形成于晶片表面的元件，而对晶片的整个表面贴附保护膜(参照专利文献1、专利文献2)。另外，为了保护晶片的背面不受药液(例如电镀液)及研磨屑的影响，有时也在晶片的背面(与形成有元件的面相反的一侧的面)的整个面贴附保护膜。例如，在电镀工序中，晶片背面贴附了保护膜的晶片被浸渍在电镀液中，在该状态下进行晶片的电镀。

但是，在晶片的处理中会有保护膜产生剥落的情况。例如，由于电镀液被加热到某种处理温度，故保护膜的粘接剂的粘接力减弱，会有保护膜的外周部从晶片上剥落的情况。若保护膜的外周部产生剥落，则电镀液就会进入晶片的背面与保护膜之间的间隙，其结果，有这样的问题：电镀液中所含的金属离子会附着在由硅构成的晶片的背面，并在晶片内扩散，引起元件的性能不良。

最近，不仅有保护晶片的表面及背面的要求，而且还有保护晶片周缘部的要求。例如，在用干法蚀刻将凹槽形成于晶片的工序中，在蚀刻气体的存在下，在晶片的表面形成等离子，一边用抗蚀剂作为遮蔽物一边在晶片的期望位置形成凹槽。在这种干法蚀刻中，在未涂布有抗蚀剂的晶片的周缘部，有时有产生柱状的硅突起物即黑硅的状况。若产生黑硅，则当通过输送机等夹持晶片的周缘部时，该黑硅有可能会从晶片周缘部剥落。剥落下来的黑硅有可能附着在形成于晶片的元件而成为短路之类的元件不良的原因。

专利文献1：日本专利特开2005-303158号公报

专利文献2：日本专利特开2005-317570号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，提供一种胶带贴附装置，用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。另外，其目的在于，提供一种胶带贴附方法，将该遮蔽胶带贴附到基板的周缘部。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的一方式是一种胶带贴附装置，具有：基板保持部，该基板保持部对基板进行保持并使基板旋转；以及胶带贴附单元，该胶带贴附单元将遮蔽胶带贴附到保持于所述基板保持部的基板的周缘部，所述胶带贴附单元具有：侧辊，该侧辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的外周侧面；第1辊，该第1辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的上表面；第2辊，该第2辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的下表面；以及移动机构，该移动机构使所述第1辊和所述第2辊向互相接近及远离的方向移动，所述移动机构使所述第1辊及所述第2辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的周缘部的按压力变动。

本发明的较佳方式其特点是，所述移动机构由气缸构成。

本发明的较佳方式其特点是，在所述基板旋转一次的期间，所述移动机构使所述第1辊及所述第2辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的周缘部的按压力周期性变动。

本发明的较佳方式其特点是，所述胶带贴附单元还具有胶带保持头，该胶带保持头对所述遮蔽胶带的始端进行保持并将该始端贴附到所述基板的外周侧面。

本发明的较佳方式其特点是，所述胶带贴附单元还具有定位部件，该定位部件进行与所述基板的表面垂直的方向上的所述遮蔽胶带的定位。