[发明专利]一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201510275821.0 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104968162A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 黄强元 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板，涉及印刷电路板领域，其中所述印刷电路板的加工方法包括：在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区。本发明通过在导电层围绕孔结构开孔处的区域形成凹陷区，从而在后续形成导电填充层以及导电连通层时，可以控制导电填充层的高度接近于或等同于导电层的高度，有利于电子产品的薄型化要求，并且能够改善印刷电路板精细线路制作能力及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的加工方法，所述印刷电路板包括有第一导电层、第二导电层、以及夹设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的介质层，其特征在于，所述方法包括：在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区；在所述第一凹陷区上形成第一导电填充层，以及，在所述孔结构的侧壁上形成一导电连通层，其中，所述导电连通层与所述第一导电填充层相连。
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