[发明专利]一种印刷电路板的加工方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的加工方法，所述印刷电路板包括有第一导电层、第二导电层、以及夹设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的介质层，其特征在于，所述方法包括：

在所述第一导电层上开设至少一个延伸至所述第二导电层的孔结构；

在所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成第一凹陷区；

在所述第一凹陷区上形成第一导电填充层，以及，在所述孔结构的侧壁上形成一导电连通层，其中，所述导电连通层与所述第一导电填充层相连。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述孔结构包括未贯穿所述第二导电层的盲孔。

3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，

所述孔结构包括依次贯穿于所述第一导电层、所述介质层以及所述第二导电层的通孔；在开设所述孔结构之后，所述方法还包括：

在所述第二导电层上围绕所述通孔开孔处的区域，形成第二凹陷区；

在所述第二凹陷区上形成与所述导电连通层相连的第二导电填充层。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，

所述第一凹陷区或所述第二凹陷区呈下沉式坡面或下沉式台阶结构。

5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，

形成所述第一凹陷区或所述第二凹陷区的步骤包括：

在导电层上形成一感光抗蚀刻层，所述导电层为第一导电层或第二导电层；

在所述感光抗蚀刻层上对应于所述孔结构的位置处形成一开口，其中，所述孔结构的开孔位于所述开口之内；

通过蚀刻工艺，将所述开口处暴露的导电层的厚度减薄，以形成所述第一凹陷区或所述第二凹陷区。

6.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，

进一步通过电镀工艺，一次形成一体相连的所述第一导电填充层、所述导电连通层和所述第二导电填充层，其中，所述第一导电填充层的厚度与所述第一凹陷区的凹陷深度的差值在第一预设范围内，所述第二导电填充层的厚度与所述第二凹陷区的凹陷深度的差值在第二预设范围内。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，

在开设所述孔结构时，进一步在所述孔结构的侧壁上形成一导电基层。

8.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，

所述印刷电路板为一双层印刷电路板或多层印刷电路板；

在所述印刷电路板为多层印刷电路板时，所述第一导电层为所述多层印刷电路板的顶层、底层或中间层。

9.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一导电层、第二导电层、以及夹设于所述第一导电层和所述第二导电层之间的介质层；

所述第一导电层上布设有延伸至所述第二导电层的孔结构，且所述第一导电层上围绕所述孔结构开孔处的区域，形成有第一凹陷区；

形成于所述第一凹陷区上的第一导电填充层，形成于所述孔结构的侧壁上的一导电连通层，其中，所述导电连通层与所述第一导电填充层相连。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔结构包括未贯穿所述第二导电层的盲孔。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔结构包括贯穿于所述第一导电层、所述介质层以及所述第二导电层的通孔；

所述第二导电层上围绕所述通孔开孔处的区域，形成有第二凹陷区；

形成于所述第二凹陷区上的第二导电填充层，其中，所述第二导电填充层与所述导电连通层相连。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一凹陷区或所述第二凹陷区呈下沉式坡面或下沉式台阶结构。

13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一导电填充层、所述导电连通层和所述第二导电填充层是通过电镀工艺一体形成的金属镀层，其中，所述第一导电填充层的厚度与所述第一凹陷区的凹陷深度的差值在第一预设范围内，所述第二导电填充层的厚度与所述第二凹陷区的凹陷深度的差值在第二预设范围内。

14.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，

所述印刷电路板为一双层印刷电路板或多层印刷电路板；

在所述印刷电路板为多层印刷电路板时，所述第一导电层为所述多层印刷电路板的顶层、底层或中间层。