[发明专利]一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯在审
| 申请号： | 201510272276.X | 申请日： | 2015-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN104879731A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 文尚胜;陈浩伟;姚日晖;马丙戌;陈颖聪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | F21V29/87 | 分类号： | F21V29/87;F21V23/00;F21V9/16;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗观祥 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板、导光板以及用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为侧入式光源。本发明LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地提高了LED平板灯的散热性能，具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 导热 塑料 边框 无基板 封装 led 平板 | ||
【主权项】：
一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。
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