[发明专利]一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED平板灯，特别涉及一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯。

背景技术

采用LED作为光源的平板灯，凭借LED绿色环保、体积小、寿命长等优点，使其相较于其它传统光源，更省电，更符合当前节环保的趋势，因此有广泛的应用前景。但是受限于目前的半导体制造技术，LED的光电转换效率大约只有20％～30％，剩余的能量将转换为无法利用的热能，因此对灯具的散热性能有较高的要求。

目前传统的LED平板灯，存在以下问题；灯具的灯珠安装在PCB板上，在灯珠里面还有芯片、固晶胶、基板、绝缘层等结构。当LED芯片加电后，芯片产生的热量需要通过多种材料的传导才能传递到散热外壳。在导热过程中，在层与层之间的界面会形成极大热阻，致使芯片产生的热不能及时传导出去。而且PCB板不易导热及散热，进一步降低灯具的散热性能。加上涉及的结构多，使制作变得复杂。如果LED器件产生的热不能及时散去，将会导致结温过高，最终使得LED芯片出现寿命变短、光衰加剧、波长漂移等问题，大大缩短了LED平板灯的使用寿命。

侧入式LED平板灯光源为灯具侧边的LED灯条，在平板灯侧边狭小的腔体内极大地限制了LED芯片产生的热的发散，因此侧入式LED平板灯的散热问题是制约其进一步发展的主要原因之一。

采用现有的COB技术可以将LED芯片直接贴装在基板上，获得更短的散热路径，提高了散热效果。但是如果LED芯片采用金属基板的COB封装方式，为了防止漏电，通常会在芯片与基板之间加上绝缘层，由于绝缘层材料的导热系数很低，将严重地阻碍着热量的散出，缩短LED平板灯的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯。该LED平板灯具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。

优选的，所述导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，所述LED芯片位于环状包边内部。

更进一步的，所述导热塑料边框内表面上设置有金属电路，金属电路穿过环状包边通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。

更进一步的，所述环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。

更进一步的，所述LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的数量相同。

更进一步的，所述LED芯片为蓝光芯片，所述环状包边内部空间填充有荧光胶。

优选的，所述LED芯片为RGB三基色芯片，所述环状包边内部空间填充透明的环氧树脂。

优选的，所述导热塑料边框、背板和导光板对应位置设置有通孔，采用螺丝穿过通孔将背板和导光板固定安装到导热塑料边框上。

优选的，所述导光板为集成扩散微结构的集成化导光板，导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。

优选的，所述设置于背板和导光板四周的导热塑料边框包括长边框和短边框，其中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框中长边框凹槽的表面。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

(1)本发明LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地改善并提高了LED平板灯的散热性能，成为一种能够高效散热的侧入式LED平板灯，因此可以延长LED平板灯的使用寿命，达到环保的目的。

(2)本发明LED平板灯仅需集成化导热塑料边框、导光板、背板即可完成组装，另外本发明导光板为一体化的集成化导光板，集成扩散微结构到导光板中，从而省去扩散膜。相较于由前框、灯条、反光纸、导光板、扩散板、后框、背板等多种结构组成的传统LED平板灯来说，本发明LED平板灯所需要部件少，结构更加简单，能减少生产工序，简化制作流程。