[发明专利]一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯

权利要求书

1.一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。

2.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内凹槽表面设置有凸起的环状包边，所述LED芯片位于环状包边内部。

3.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框内表面上设置有金属电路，金属电路穿过环状包边通过金线与LED芯片建立电气连接，LED芯片通过金属电路连接外部电源。

4.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述环状包边的正投影呈正方形，四个内表面为倾斜的斜面。

5.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片的个数为多个，LED芯片的数量与导热塑料边框内凹槽表面设置的环状包边的数量相同。

6.根据权利要求2所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为蓝光芯片，所述环状包边内部空间填充有荧光胶。

7.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述LED芯片为RGB三基色芯片，所述环状包边内部空间填充透明的环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导热塑料边框、背板和导光板对应位置设置有通孔，采用螺丝穿过通孔将背板和导光板固定安装到导热塑料边框上。

9.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述导光板为集成扩散微结构的集成化导光板，导光板未对着LED芯片的侧边和背面贴上反光膜。

10.根据权利要求1所述的采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，其特征在于，所述设置于背板和导光板四周的导热塑料边框包括长边框和短边框，其中LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框中长边框凹槽的表面。