[发明专利]压膜式芯片内埋的超薄封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510272031.7 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104992933A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王孙艳;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种压膜式芯片内埋的超薄封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）上贴装有元器件（2）和芯片（3），所述芯片（3）正面与基板（1）正面之间通过焊线（4）相连接，所述基板（1）正面设置有一层绝缘性薄膜（5），所述绝缘性薄膜（5）覆盖于元器件（2）、芯片（3）和焊线（4）外围区域。本发明一种压膜式芯片内埋的超薄封装结构及其制造方法，它通过压膜技术实现超密间隙的填充，并可通过调整不同厚度的薄膜及配合薄膜刷膜减薄工艺，实现压模式芯片内埋的超薄封装。 | ||
| 搜索关键词： | 压膜式 芯片 超薄 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种压膜式芯片内埋的超薄封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上贴装有元器件（2）和芯片（3），所述芯片（3）正面与基板（1）正面之间通过焊线（4）相连接，所述基板（1）正面设置有一层绝缘性薄膜（5），所述绝缘性薄膜（5）覆盖于元器件（2）、芯片（3）和焊线（4）外围区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510272031.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率半导体器件子模组
- 下一篇：导电过孔结构、阵列基板和显示装置的制作方法
