[发明专利]脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法

摘要

本申请发明涉及一种脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法。避免非意图的分断，且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分，也能设置用于进行分断的线。通过使刀尖在第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)上滑动而形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)是以获得无龟裂状态的方式形成。以形成于第1脆性基板(11)的沟槽线(TL)被第2脆性基板(12)至少局部覆盖的方式，将第1及第2脆性基板(11、12)相互贴合。接下来，使厚度方向的第1脆性基板(11)的龟裂沿着沟槽线(TL)伸展，由此形成龟裂线(CL)。沿着龟裂线(CL)，在沟槽线(TL)的正下方，第1脆性基板(11)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连部分断开。

主权项

1.一种脆性基板的分断方法，具备以下步骤：准备第1脆性基板，具有第1主面及与所述第1主面相反的第2主面，且具有与所述第1主面垂直的厚度方向；准备第2脆性基板，具有第3主面及与所述第3主面相反的第4主面；将刀尖压抵于所述第1脆性基板的所述第1主面；及使通过所述压抵步骤而压抵的所述刀尖在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑动，由此使所述第1脆性基板的所述第1主面上产生塑性变形，从而形成具有槽形状的第1沟槽线；且形成所述第1沟槽线的步骤是以获得如下状态的方式进行，即，在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续相连的状态即无龟裂状态；所述脆性基板的分断方法还具备贴合步骤，所述贴合步骤是在形成所述第1沟槽线的步骤之后，以所述第1脆性基板的所述第1主面与所述第2脆性基板的所述第3主面对向的方式，将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合，且将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线被所述第2脆性基板至少局部覆盖的方式进行；所述脆性基板的分断方法还具备形成第1龟裂线的步骤，形成所述第1龟裂线的步骤是在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之后，使所述厚度方向的所述第1脆性基板的龟裂沿着所述第1沟槽线伸展，由此形成第1龟裂线，利用所述第1龟裂线，在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上的连续相连断开；所述脆性基板的分断方法还具备沿着所述第1龟裂线将所述第1脆性基板分断的步骤。