[发明专利]脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201510266213.3 申请日: 2015-05-22
公开(公告)号: CN105278137B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 曾山浩 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;C03B33/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 脆性 方法 显示 面板 制造
【权利要求书】:

1.一种脆性基板的分断方法,具备以下步骤:准备第1脆性基板,具有第1主面及与所述第1主面相反的第2主面,且具有与所述第1主面垂直的厚度方向;

准备第2脆性基板,具有第3主面及与所述第3主面相反的第4主面;

将刀尖压抵于所述第1脆性基板的所述第1主面;及

使通过所述压抵步骤而压抵的所述刀尖在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑动,由此使所述第1脆性基板的所述第1主面上产生塑性变形,从而形成具有槽形状的第1沟槽线;且形成所述第1沟槽线的步骤是以获得如下状态的方式进行,即,在所述第1沟槽线的正下方,所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续相连的状态即无龟裂状态;所述脆性基板的分断方法还具备贴合步骤,

所述贴合步骤是在形成所述第1沟槽线的步骤之后,以所述第1脆性基板的所述第1主面与所述第2脆性基板的所述第3主面对向的方式,将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合,且将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线被所述第2脆性基板至少局部覆盖的方式进行;所述脆性基板的分断方法还具备形成第1龟裂线的步骤,

形成所述第1龟裂线的步骤是在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之后,使所述厚度方向的所述第1脆性基板的龟裂沿着所述第1沟槽线伸展,由此形成第1龟裂线,利用所述第1龟裂线,在所述第1沟槽线的正下方,所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上的连续相连断开;所述脆性基板的分断方法还具备

沿着所述第1龟裂线将所述第1脆性基板分断的步骤。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的分断方法,其中将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线局部露出的方式进行,

形成所述第1龟裂线的步骤是通过使龟裂沿着所述第1沟槽线,从所述第1沟槽线中露出的部分,向所述第1沟槽线中被所述第2脆性基板覆盖的部分伸展而进行。

3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法,还具备如下步骤,在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之前,使所述第2脆性基板的所述第3主面上产生塑性变形,由此形成具有槽形状的第2沟槽线。

4.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法,其中所述第1脆性基板是利用玻璃制作。

5.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法,还具备如下步骤,在将所述第1脆性基板分断的步骤之前,以与所述第1脆性基板的所述第2主面对向的方式将第3脆性基板安装至所述第1脆性基板,且所述第2脆性基板及所述第3脆性基板将形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线至少局部夹着。

6.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法,其中在准备所述第1脆性基板的步骤中,所述第1主面被包含相互对向的第1及第2边的缘包围,

在压抵所述刀尖的步骤中,所述刀尖具有突起部、及从所述突起部延伸且具凸形状的侧部,压抵所述刀尖的步骤以如下方式进行,在所述第1脆性基板的所述第1主面上,将所述刀尖的所述突起部配置于所述第1边及所述侧部之间,且将所述刀尖的所述侧部配置于所述突起部与所述第2边之间,

在形成所述第1沟槽线的步骤中,所述第1沟槽线形成于靠近所述第1及第2边中的所述第1边的第1位置、及靠近所述第1及第2边中的所述第2边的第2位置之间,

形成所述第1龟裂线的步骤是通过使所述厚度方向的所述第1脆性基板的龟裂,沿着所述第1沟槽线从所述第2位置向所述第1位置伸展而进行。

7.一种显示面板的制造方法,包含根据权利要求1至6中任一项所述的脆性基板的分断方法。

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