[发明专利]脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法有效
申请号: | 201510266213.3 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN105278137B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 曾山浩 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;C03B33/02 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 方法 显示 面板 制造 | ||
本申请发明涉及一种脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法。避免非意图的分断,且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分,也能设置用于进行分断的线。通过使刀尖在第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)上滑动而形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)是以获得无龟裂状态的方式形成。以形成于第1脆性基板(11)的沟槽线(TL)被第2脆性基板(12)至少局部覆盖的方式,将第1及第2脆性基板(11、12)相互贴合。接下来,使厚度方向的第1脆性基板(11)的龟裂沿着沟槽线(TL)伸展,由此形成龟裂线(CL)。沿着龟裂线(CL),在沟槽线(TL)的正下方,第1脆性基板(11)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连部分断开。
技术领域
本发明涉及一种脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法。
背景技术
在制造液晶显示器(LCD)面板等平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备时,常常需要将玻璃基板等脆性基板分断。首先,在基板上形成划线,然后沿着此划线将基板分断。划线可以使用切割器对基板进行机械加工而形成。通过使切割器在基板上滑动或滚动,在基板上形成塑性变形所致的沟槽,同时在所述沟槽正下方形成垂直龟裂。然后,实施被称为断开步骤的应力赋予。通过断开步骤使龟裂沿着厚度方向完全行进,由此将基板分断。
国际公开第2003/006391号公开了一种平板显示器面板的分断方法。根据其一个例子,是在脆性基板的一个面上形成划线。在所述面上贴合另一脆性基板。然后,在所述另一脆性基板上形成划线。之后,使两个脆性基板弯曲而将它们同时分断。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开第2003/006391号
发明内容
[发明所要解决的问题]
在相互贴合的两个脆性基板中,一脆性基板的贴合面上,有时候可能会需要配置有用于进行分断的线的构造。例如,相符的情况有想要在贴合面上精密地定位分断位置。假设,在贴合面的相反面上形成划线并使用该划线进行分断,便会引起龟裂从划线沿着厚度方向伸展时的方向不均,导致贴合面上的分断位置也产生偏差。
如上所述的构造利用所述现有技术也能获得。但所述现有技术中,是在形成伴随龟裂的划线之后进行贴合作业,因此,有时龟裂会沿着厚度方向非意图地伸展,导致脆性基板在意图时间点之前便被分断。
本发明是为了解决如上所述的问题研究而成,其目的在于提供一种脆性基板的分断方法,在第1脆性基板及第2脆性基板的贴合相关作业中能避免第1脆性基板非意图地分断,且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。
[解决问题的技术手段]
本发明的脆性基板的分断方法具有以下步骤。
准备第1脆性基板,具有第1主面及第2主面,该第2主面与第1主面相反,且具有与第1主面垂直的厚度方向。准备第2脆性基板,具有第3主面及第4主面,该第4主面与第3主面相反。
将刀尖压抵于第1脆性基板的第1主面。使压抵后的刀尖在第1脆性基板的第1主面上滑动,由此使第1脆性基板的第1主面上产生塑性变形,从而形成具有槽形状的第1沟槽线。第1沟槽线形成为:在第1沟槽线的正下方,第1脆性基板处于在与第1沟槽线交叉的方向上连续相连状态的无龟裂状态。
在形成了第1沟槽线之后,以第1脆性基板的第1主面与第2脆性基板的第3主面对向的方式,将第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合。第1脆性基板及第2脆性基板是以形成于第1脆性基板的第1沟槽线被第2脆性基板至少局部覆盖的方式,相互贴合。
在第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合之后,沿着第1沟槽线使厚度方向上的第1脆性基板的龟裂伸展,由此形成第1龟裂线。通过第1龟裂线,在第1沟槽线的正下方,第1脆性基板在与第1沟槽线交叉的方向上的连续相连部分断开。
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