[发明专利]半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板

摘要

一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。

主权项

1.一种半导体装置的安装构造，具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装所述半导体装置，其特征在于，所述外部连接端子在用于安装于所述安装基板的安装面具有形成为コ形的金属区域，所述半导体装置在由所述金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，所述安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案形成为将所述半导体装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的凹状形状的焊盘侧绝缘区域。