[发明专利]半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板

权利要求书

1.一种半导体装置的安装构造，具有：

半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；

安装基板，其安装所述半导体装置，其特征在于，

所述外部连接端子在用于安装于所述安装基板的安装面具有形成为コ形的金属区域，

所述半导体装置在由所述金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，

所述安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，

所述焊盘图案形成为将所述半导体装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的凹状形状的焊盘侧绝缘区域。

2.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述金属区域包含由所述外部连接端子的端缘构成的线状区域，由该线状区域包围所述装置侧安装绝缘区域而构成。

3.如权利要求2所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述线状区域形成为コ形。

4.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述半导体装置还具有在一方向上延长的绝缘性基体。

5.如权利要求4所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述外部连接端子在与所述安装面交叉的基体的侧面具有矩形的面状金属区域。

6.如权利要求5所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

在所述焊盘侧绝缘区域，以使所述装置侧安装绝缘区域一致的状态将该焊盘图案和所述外部连接端子连接的接合部件(53)从所述金属区域的周围隆起到所述面状的金属区域上而接合。

7.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述金属区域具备具有コ形连续的三边的形状，将由该三边包围的区域设为装置侧安装绝缘区域。

8.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述焊盘图案将整体形成为大致矩形，在其一边的大致中央形成有凹状的焊盘侧绝缘区域。

9.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述焊盘图案在分开的一对大致矩形的相对的边分别形成有所述焊盘侧绝缘区域。

10.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

使所述焊盘侧绝缘区域的开口宽度比所述装置侧安装绝缘区域的宽度窄。

11.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

使所述焊盘侧绝缘区域的开口宽度比所述装置侧安装绝缘区域的宽度宽。

12.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述焊盘侧绝缘区域的开口宽度为0.2mm以下。

13.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述半导体装置的高度为0.5mm以下。

14.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述半导体装置为半导体发光装置。

15.如权利要求1所述的半导体装置的安装构造，其特征在于，

所述半导体装置为背光灯用光源。