[发明专利]半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板

说明书

一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。

本申请要求2014年5月21日提交的No.2014－105,046的日本专利申请的优先权。其全部内容合并于此作为参考。

技术领域

本发明涉及半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。

背景技术

目前，在电子设备中使用有各种光源，例如，使用侧视型的发光装置作为电子设备的显示面板的背光灯光源等。在这样的发光装置中，具备基体和发光元件，基体具有：具备凹部的芯片状母材、和形成于该母材表面并与发光元件连接的一组端子。而且，作为基体，提案有从发光元件的下方延伸设置的一组端子分别周设于母材两端面附近的表面上的构成。

在将这样的半导体发光装置安装于安装基板上时，如图19所示，使用在安装基板651上预先设置的配线图案的、形成于半导体发光装置601的安装位置的焊盘图案652。即，如图20所示，在矩形的焊盘图案652上，通过焊料653将在半导体发光装置的底面侧露出的引线固定。

另一方面，近年来，要求这样的半导体发光装置的进一步小型化、即高度d的降低。但是，若半导体发光装置变小，则在半导体发光装置的底面侧露出的引线的面积也减小。若要将这样的半导体发光装置安装在矩形的焊盘图案上，则不能充分进行安装时的对准(定位)，安装位置偏移的结果，会产生不良的问题。

参照(日本)特开2007－35881号公报；

(日本)特开2006－032511号公报；

(日本)特开2008－059987号公报；

(日本)特开2008－140596号公报。

发明内容

本发明是为了解决现有的问题点而设立的。本发明的一目的在于提供一种发光装置的安装构造、背光灯装置及安装基板，即使是在半导体发光装置的底面侧露出的引线小的发光装置，也能够实现安装时的定位效果。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种半导体发光装置的安装构造，具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装所述半导体装置，其中，所述外部连接端子在用于安装于所述安装基板的安装面具有金属区域，所述半导体装置在由所述金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，所述安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案能够形成为将所述半导体装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的形状的焊盘侧绝缘区域。

另外，本发明第二方面提供一种背光灯，其用于从导光板的端面射入光，其中，具有安装基板和半导体发光装置，该半导体发光装置在所述安装基板上，以使发光面与所述导光板的端面相对的方式安装，并且具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子，所述外部连接端子在用于与所述安装基板安装的安装面具有金属区域，在由所述金属区域包围的区域具有绝缘性的装置侧安装绝缘区域，所述安装基板具有在其表面的绝缘体上由导体形成的、用于连接所述外部连接端子的焊盘图案，所述焊盘图案能够形成为将所述半导体发光装置的由外部连接端子包围的端部包围的大小，并且形成有具有沿着所述装置侧安装绝缘区域的外周的形状绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。