[发明专利]用于电子部件的具有腐蚀抑制剂的浇注物料以及具有这样的浇注物料的电子部件和传动装置

摘要

本发明涉及用于电子部件的具有腐蚀抑制剂的浇注物料以及具有这样的浇注物料的电子部件和传动装置。具体地，本发明涉及用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料(10)，其包含基体聚合物(20)以及抑制剂(31)，该抑制剂抑制所述部件由于硫及其化合物的腐蚀，以及各自具有这样的浇注物料(10)的电子部件和传动装置(50)。

主权项

用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料(10)，其包含基体聚合物(20)以及抑制剂(31)，所述抑制剂抑制所述部件由于硫及其化合物的硫腐蚀，并且抑制剂(31)为有机化合物，其使硫和/或硫化合物通过嵌入而键合其分子结构，其中抑制剂(31)为至少一种选自以下组的化合物：‑化学通式R1‑Sn‑R2的化合物‑化学通式(Ra‑)(Rb‑)C＝C(‑Rc)‑C(＝O)(‑Rd)的α,β‑不饱和的羰基化合物，其中基团Ra‑d的至少之一为基团R2，‑化学通式R2‑C(＝O)C(‑Ra)(‑Rb)(‑X)的α‑卤化的羰基化合物，和/或‑化学通式(R2‑)(Rc‑)(Rd‑)C‑N(‑Re)(‑Rf)的化合物，其中n为1至10的自然数，X为卤素，并且R1和Ra‑f相互独立地为氢原子、连接至基体聚合物的共价键或者直链或者环状、支化或者非支化、芳族或者脂族的包含1至25个碳原子的有机基团，并且R2为具有3至10个重复单元的低聚物或者高聚物，其中所述的低聚物或者高聚物属于与基体聚合物(20)相同的塑料种类或者具有与其相同的重复单元。