[发明专利]用于电子部件的具有腐蚀抑制剂的浇注物料以及具有这样的浇注物料的电子部件和传动装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料，其包含基体聚合物以及抑制剂，该抑制剂抑制所述部件由于硫及其化合物的腐蚀。此外，本发明涉及各自具有这样的浇注物料的电子部件以及传动装置。

背景技术

通常将例如控制设备的电子部件嵌入到浇注物料中，以保护免受机械影响。通常基于弹性体，特别是硅酮，制备已知的浇注物料。此外，该浇注物料还能够有限程度地保护电子部件免受液体的损害性影响。然而，已知的浇注物料允许气体的扩散。特别是含硫的气体，例如CS₂、COS、H₂S、硫醇、硫醚和某些聚硫化物，例如能够扩散到硅酮中，并且能够在与电子部件的金属组件接触时起腐蚀作用。铜、银及其合金尤其由于含硫气体而受腐蚀。

在例如机动车中的传动装置应用中，通常使用能够释放反应性和气体的硫组分的传动装置油作为润滑剂。传动装置控制设备通常制造成集成或者附加控制设备，并且因此设置在其能够与传动装置油接触的区域中。如果传动装置油进而与控制设备或者与围绕控制设备的浇注物料接触，那么硫组分可以到达控制设备的表面上，并且在此处引起金属组件的腐蚀。

为了减少腐蚀，通常向传动装置油中混入所谓的腐蚀抑制剂，其特别地保护有色金属和银，以避免与来自传动装置油的硫的化学反应。一类腐蚀抑制剂例如配位金属组件表面的金属原子，并且因此使其对于与硫的反应而言失活。然而缺点是，相比于腐蚀性的硫化合物，这样的腐蚀抑制剂由于小的挥发性不到达待保护的表面处。

另一配方描述于EP 1295905 B1和US 20090043029 A1中，其中向浇注物料中混入金属颗粒。其应作用为牺牲材料，并且捕获通过浇注物料扩散的硫分子。

此外在WO 9967029 A1中描述了，在施涂对于腐蚀物质可透的层之前，在单独的方法步骤中将包含腐蚀抑制剂的层施加到电子部件的表面上。

在DE 10322507 A1中还描述了，将形成薄膜的腐蚀抑制剂的盐混入到聚合物中，该盐在与质子溶剂接触时能够在聚合物内部扩散。

发明内容

本发明基本目的这时是，提供相比于现有技术而言确保对于电子部件的提高的腐蚀防护的浇注物料，尤其在当部件和/或浇注物料与含硫的油或者气体接触时。

该目的通过具有第一独立权利要求的特征的用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料来实现。因此，本发明的一部分涉及用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料，其包含基体聚合物以及抑制剂。该抑制剂抑制所述部件由于硫及其化合物的硫腐蚀。根据本发明，该抑制剂为有机化合物，其通过其嵌入到该抑制剂的分子结构中而键合腐蚀活性的硫和/或硫化合物，并且为至少一种选自以下组的化合物：

- 化学通式R₁-S_n-R₂的化合物

- 化学通式(R_a-)(R_b-)C=C(-R_c)-C(=O)(-R_d)的α,β-不饱和的羰基化合物，其中基团R_a-d的至少之一为基团R₂，

- 化学通式R₂-C(=O)C(-R_a)(-R_b)-(-X)的α-卤化的羰基化合物，和/或

- 化学通式(R₂-)(R_c-)(R_d-)C-N(-R_e)(-R_f)的化合物。

在所述通式中，n为1至10的自然数。X为卤素。R₁和R_a-f相互独立地为氢原子、连接至基体聚合物的共价键或者直链或者环状、支化或者非支化、芳族或者脂族的包含1至25个碳原子的有机基团。R₂为具有3至10个重复单元的低聚物或者聚合物，其中该低聚物或者聚合物属于与基体聚合物相同的塑料种类或者具有与其相同的重复单元。