[发明专利]用于电子部件的具有腐蚀抑制剂的浇注物料以及具有这样的浇注物料的电子部件和传动装置

权利要求书

1.用于涂敷、密封和/或用于接合电子部件的浇注物料(10)，其包含基体聚合物(20)以及抑制剂(31)，所述抑制剂抑制所述部件由于硫及其化合物的硫腐蚀，并且抑制剂(31)为有机化合物，其使硫和/或硫化合物通过嵌入而键合其分子结构，其中抑制剂(31)为至少一种选自以下组的化合物：

-化学通式R₁-S_n-R₂的化合物

-化学通式(R_a-)(R_b-)C＝C(-R_c)-C(＝O)(-R_d)的α,β-不饱和的羰基化合物，其中基团R_a-d的至少之一为基团R₂，

-化学通式R₂-C(＝O)C(-R_a)(-R_b)(-X)的α-卤化的羰基化合物，和/或

-化学通式(R₂-)(R_c-)(R_d-)C-N(-R_e)(-R_f)的化合物，

其中n为1至10的自然数，X为卤素，并且R₁和R_a-f相互独立地为氢原子、连接至基体聚合物的共价键或者直链或者环状、支化或者非支化、芳族或者脂族的包含1至25个碳原子的有机基团，并且R₂为具有3至10个重复单元的低聚物或者高聚物，其中所述的低聚物或者高聚物属于与基体聚合物(20)相同的塑料种类或者具有与其相同的重复单元。

2.根据权利要求1的浇注物料(10)，其特征在于，抑制剂(31)能够通过增链反应、加成反应和/或取代反应，使硫和/或硫化合物嵌入到所述抑制剂的分子结构中。

3.根据权利要求1或2的浇注物料(10)，其特征在于，所述的基团R₁是取代或者非取代的噻二唑。

4.根据权利要求1或2的浇注物料(10)，其特征在于，基体聚合物(20)是热固性塑料、弹性体或者它们的混合物。

5.根据权利要求1或2的浇注物料(10)，其特征在于，浇注物料(10)包含一种或者多种其它的键合硫的抑制剂(31)和/或形成薄膜的抑制剂(32)。

6.根据权利要求1或2的浇注物料(10)，其特征在于，基体聚合物(20)是热塑性弹性体。

7.电子部件，其包含根据权利要求1至6任一项的浇注物料。

8.用于机动车(100)的传动装置(40)，其包含具有表面(51)的传动装置控制器(50)和根据权利要求1至6任一项的浇注物料(10)，其设置在传动装置控制器(50)的表面(51)上。